下一代智能手機(jī)有望使用雙核2.5GHz處理器

　　來(lái)自國(guó)外媒體的報(bào)道，作為目前智能手機(jī)移動(dòng)處理器芯片組的主要廠商ARM，其下一代Cortex-A9雙核處理器已經(jīng)成功完成流片。新的Cortex- A9處理器將使用28nm工藝生產(chǎn)，采用雙核心設(shè)計(jì)，可以提供2-2.5GHz運(yùn)行頻率，加電壓超頻將會(huì)達(dá)到2.8GHz頻率。

　　目前的手機(jī)處理器產(chǎn)品中有許多都是基于ARM Cortex A8進(jìn)行設(shè)計(jì)，采用45nm或者65nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，比如在許多手機(jī)上運(yùn)用的SnapdragON CPU。相比現(xiàn)在的處理器，新一代產(chǎn)品將會(huì)擁有40%的性能提升，并控制功耗下降30%，延長(zhǎng)100%的待機(jī)時(shí)間。

　　德州儀器將會(huì)是最大的受益者，他們之前已經(jīng)宣布獲得代號(hào)“Eagle”(鷹)的ARM Cortex-A系列下一代處理器核心架構(gòu)相關(guān)技術(shù)授權(quán)，與德州儀器關(guān)系密切的摩托羅拉也將有望在其產(chǎn)品中采用該處理器，所以之前出現(xiàn)過(guò)的摩托羅拉將推出2GHz處理器智能手機(jī)的傳聞?dòng)衷俅卧黾恿丝尚哦取?/p>

　　預(yù)計(jì)基于Cortex-A9的處理器產(chǎn)品將會(huì)在2011年出現(xiàn)，隨后將會(huì)有采用該處理器的手機(jī)或者平板機(jī)上市。另外ARM的路線圖顯示，采用20nm生產(chǎn)工藝的處理器將會(huì)在2013年左右出現(xiàn)。