導體積極擴產(chǎn) 外圍耗材化學材料需求旺盛

　　半導體廠拼擴產(chǎn)，帶動外圍耗材與化學材料廠亦接單暢旺，如化學機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應商，也紛紛擴產(chǎn)因應未來需求。

　　化學材料大廠陶氏化學(Dow Chemical) 半導體技術部門副總Sam Shoemaker指出，根據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示，2010年全球半導體營收可望達到3,103億美元，較2009年大幅上揚35.1%。半導體材料市場勢必與整體半導體產(chǎn)業(yè)同步攀升，SEMI統(tǒng)計指出，半導體材料市場2010年預期會有17%的成長。陶氏化學預估2010年營收年成長將達30%

　　陶氏化學在亞洲共有4座廠房、北美有2座、并有1座位于歐洲，由于客戶需求暢旺，因此陶氏化學也積極擴產(chǎn)因應未來需求。Sam Shoemaker指出，陶氏化學除擴充位于北美廠房的產(chǎn)能外，更著重投資亞洲，主要由于亞洲區(qū)客戶成長快速。

　　該公司于臺灣竹南亦有1座亞太技術與制造中心，已投資超過7,000萬美元，在2009年7月員工數(shù)約160人，不過在2010年已達到250人。其中，CMP研磨墊產(chǎn)能已經(jīng)備增，2011年也將持續(xù)擴增。

　　Sam Shoemaker表示，亞太技術與制造中心已著手進行先進技術和新一代CMP應用與客戶合作研發(fā)，其中包括32納米、22納米銅金屬與低介電質(zhì)、淺溝槽隔離(STI)、鎢(W)研磨和膜層間介電質(zhì)(ILD)。該中心也設立亞太區(qū)的CMP技術應用工程和技術服務小組，目前也正在增設新的分析實驗室，用以分析研磨液和研磨墊產(chǎn)品的特征。

　　另一方面，陶氏化學已經(jīng)與客戶進行20納米以下的CMP技術和微影技術相關研究。也在為3D IC的矽穿孔(TSV)開發(fā)新的化學電鍍方法和尋找新的平整化材料，還有設計新的芯片級封裝底膠材料。開發(fā)成果包括，用于浸潤式微影的無底層覆膜負光阻、針對20耐米以下元件的EUV光阻以及針對28納米以下元件的反應式CMP研磨液。

　　除化學材料外，半導體外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒供應商亦受惠于晶圓出貨成長，帶動耗材使用量。半導體設備商中勤董事長陳延方指出，半導體廠為增加設備使用壽命，因此提升對晶圓盒使用量，避免污染影響到機器的使用年限。

　　為提升產(chǎn)品質(zhì)量與技術能力，中勤與高性能聚合物制造商Victrex合作，導入Victrex的聚醚醚酮(PEEK)聚合物，生產(chǎn)LCD、LED和太陽能卡匣、6寸與8寸晶舟等產(chǎn)品，提升產(chǎn)品的純度、抗靜電性、耐化學性、耐磨耗性、電性、耐溫性與穩(wěn)定性。隨著越來越多客戶導入，將帶動中勤營收逐年成長。