推動半導(dǎo)體 臺灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)

　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實力已僅次于美、日成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體之制程設(shè)備，預(yù)定分別達至50%和35%之設(shè)備自給率。面對如此強大的國際競爭，臺灣亦提出「推動半導(dǎo)體制程設(shè)備暨零組件躍升計劃」，以積極開發(fā)關(guān)鍵模塊及耗材零組件等，發(fā)展本土化設(shè)備來因應(yīng)，并持續(xù)推動更完善的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。

　　今年適逢全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇，預(yù)估2010年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值約可達到新臺幣1.7兆元，回復(fù)至金融風(fēng)暴前之水平。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)對全球設(shè)備市場的預(yù)測，今年將成長104%，達至325億美元，其中臺灣就占91.8億美元，再次躍居全球設(shè)備支出之冠，而全球半導(dǎo)體設(shè)備支出也將呈現(xiàn)持續(xù)上揚之勢。

　　就半導(dǎo)體前段晶圓制程設(shè)備而言，臺灣廠商整機制造能力與臺外大廠相較，不管在技術(shù)或開發(fā)能力方面尚無法力拚，但臺灣的發(fā)展利基在于藉由力推平面顯示器設(shè)備自制率提升所累積而來在成膜設(shè)備、蝕刻設(shè)備及自動化傳輸設(shè)備等的零組件技術(shù)，可倚之成為發(fā)展前段制程設(shè)備所需的耗材零組件如E- chuck、Shower Head、Heater及晶圓傳送機械手臂等之基礎(chǔ)，并搭配本土設(shè)備代工累積之技術(shù)，逐步提升本土化比例。

　　而在半導(dǎo)體后段封測制程設(shè)備部份，臺灣半導(dǎo)體封測大廠，例如日月光、矽品等，雖對本土設(shè)備的接受度較高，且于本段制程之本土化比例也接近 30%，但以關(guān)鍵設(shè)備如焊線機為例，因應(yīng)90nm、45nm等越來越細的線寬而需較高之制程準確性，目前本土設(shè)備廠商在CIM及自動控制之關(guān)鍵技術(shù)尚欠缺臨門一腳。

　　有鑒于此，工業(yè)局今年特提出「推動半導(dǎo)體制程設(shè)備暨零組件躍升計劃」，搭配既有之主導(dǎo)性新產(chǎn)品開發(fā)計劃，積極推動設(shè)備關(guān)鍵模塊及耗材零組件之開發(fā)，建構(gòu)本土供應(yīng)鏈體系，并促成設(shè)備產(chǎn)業(yè)研發(fā)聯(lián)盟開發(fā)機制，期能協(xié)助廠商降低成本，提升設(shè)備制造技術(shù)及增進產(chǎn)業(yè)競爭力，同時于2013年達成前段晶圓制程設(shè)備本土化比例20%、后段封測制程設(shè)備本土化比例60%、耗材零組件本土化比例80%之目標。

　　工業(yè)局表示，值此兩岸簽署ECFA之際，也希望帶動臺灣相關(guān)業(yè)者掌握此波成長契機，切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系，提升臺灣自給產(chǎn)值，創(chuàng)造零組件廠之開源及設(shè)備廠之節(jié)流雙贏商機。