聯(lián)發(fā)科:會成為下一個UT斯達康嗎？

　　跟2G時代不同的是，3G手機市場還處于蔡明介“S曲線”的前半段，無論是全球還是中國，都屬于發(fā)展并不完善階段。同時，長期的快速閃電式切入成熟市場的方式，讓聯(lián)發(fā)科技術(shù)專利的積累薄弱，而3G的多種技術(shù)標準卻有著很強的專利門檻。在中國大陸通行的3大3G技術(shù)標準中，高通掌握了WCDMA與CDMA兩大系統(tǒng)專利，另外一個則是中國自主研發(fā)的TD-SCDMA系統(tǒng)。

　　蔡明介最初押寶在TD-SCDMA上，于2007年收購了協(xié)助開發(fā)TD-SCDMA技術(shù)的美國公司ADI的手機芯片部門，并與大唐電信(600198,股吧)旗下的聯(lián)芯科技合作開放TD芯片。可惜雙方的合作并不順利，在10月份北京通信展上，聯(lián)芯科技單獨研發(fā)的TD芯片已經(jīng)量產(chǎn)上市，聯(lián)芯科技總裁孫玉望公開表示，其自主研發(fā)芯片的性能要優(yōu)于與聯(lián)發(fā)科合作的產(chǎn)品。好在聯(lián)發(fā)科也有著一些準備，1月初，聯(lián)發(fā)科跟原TD-SCDMA芯片商凱明的核心技術(shù)團隊所創(chuàng)立的傲世通科技(蘇州)有限公司簽署戰(zhàn)略合作備忘錄。沒有強大的研發(fā)實力和深厚專利技術(shù)積累，聯(lián)發(fā)科不得不面臨這樣的折騰。

　　在CDMA技術(shù)標準方面，同樣來自臺灣的威盛電通因收購美商巨積(LSI Logic)的CDMA團隊，并同時在美國獨資成立威睿電通，而成為全球除高通以外唯一能夠提供商用CDMA基帶芯片的半導(dǎo)體公司，巨積通過1997年與高通簽訂的協(xié)議而獲得高通低成本開發(fā)、生產(chǎn)和銷售CDMA芯片的全面授權(quán)，截止到2009年年底，威睿電通的CDMA芯片在中國獲得了30%的市場份額。

　　2009年11月聯(lián)發(fā)科與高通簽署專利協(xié)議，聯(lián)發(fā)科可免費使用高通CDMA及WCDMA產(chǎn)品相關(guān)專利，此舉為聯(lián)發(fā)科節(jié)省了2億—3億美元的授權(quán)金費用以及后續(xù)芯片出貨所需支付的權(quán)利費，但如果手機廠商想使用聯(lián)發(fā)科的這些芯片，須事先獲得高通授權(quán)并交納400萬—500萬美金的授權(quán)費，且每出貨一臺手機還要付權(quán)利費。這無疑提高了手機廠商的門檻，尤其那些曾是聯(lián)發(fā)科最忠實用戶的“山寨”們更是望而卻步。

　　前面的3G有高通、威睿擋路，后面的2G有展訊蠶食，愛好研究管理和歷史的蔡明介有什么突出重圍的法子?

　　吃好手機，看著電視

　　三大3G技術(shù)標準的專利系統(tǒng)給聯(lián)發(fā)科劃了一個框，蔡明介只能在這個框里發(fā)揮主觀能動性。首先是加大了智能手機的投入。隨著3G時代的數(shù)據(jù)服務(wù)和增值內(nèi)容的進一步完善，智能手機將迎來爆發(fā)式激增已是共識。根據(jù)iSuppli的研究報告顯示，2009年全球功能手機的增長率僅為6%，而智能手機的增長率則高達53.9%。

　　在2009年的巴塞羅那移動世界大會，聯(lián)發(fā)科推出了其智能手機平臺解決方案MT6516，并于2012年2月跟微軟達成戰(zhàn)略聯(lián)盟推出搭載Windows Phone 6平臺的智能手機芯片;7月份其官網(wǎng)又發(fā)布了加入“開放手機聯(lián)盟”OHA的消息，打造聯(lián)發(fā)科技專屬的Android智能型手機解決方案，并在8月推出了兩款基于Android 2.1版本的智能手機。今年年初以來，聯(lián)發(fā)科北京研發(fā)中心積極招兵買馬，已經(jīng)從年初的500人擴展到了10月份的1000多人。

　　其次是盡量提高功能機的用戶體驗。聯(lián)發(fā)科在其功能手機芯片平臺上搭載Opera Mobile瀏覽器，希望達到“提供與智能手機功能相媲美的非智能手機”的效果。