英特爾確認(rèn)備戰(zhàn)450mm晶圓生產(chǎn)

　　讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)猜測(cè)了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認(rèn)，他們的新工廠(chǎng)已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準(zhǔn)備。

　　450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圓尺寸越大，生產(chǎn)芯片的效率也就更高，直接結(jié)果就是單位成本更低、利潤(rùn)空間更大，但是晶圓尺寸所需要的研發(fā)和制造成本也是天文數(shù)字級(jí)別的，往往需要整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的攜手合作，而晶圓尺寸每一次擴(kuò)大也都需要長(zhǎng)達(dá)11年左右的周期。

　　根據(jù)此前報(bào)道，Intel將投資60-80億美元，一方面在俄勒岡州希爾斯伯勒市興建一座新的研發(fā)晶圓廠(chǎng)“D1X”，2013年投入研發(fā)工作，另一方面對(duì)美國(guó)境內(nèi)的多座晶圓廠(chǎng)進(jìn)行升級(jí)，共同迎接22nm工藝。

　　Intel高級(jí)院士、工藝架構(gòu)與集成總監(jiān)Mark Bohr今天確認(rèn)說(shuō)：“Intel對(duì)450mm(晶圓)非常感興趣。D1X從建筑伊始就兼容450mm。……我感覺(jué)一些設(shè)備供應(yīng)商也對(duì)450毫米很感興趣。”

　　VLSI Research Inc. CEO G. Dan Hutcheson也在最近的一份報(bào)告中稱(chēng)：“現(xiàn)在，90%以上的設(shè)備供應(yīng)基礎(chǔ)都在某種程度上涉及了450mm(晶圓)的開(kāi)發(fā)，指示其中大多數(shù)都在悄悄進(jìn)行而沒(méi)有公開(kāi)。”

　　盡管整個(gè)產(chǎn)業(yè)都對(duì)450mm晶圓翹首以盼，但真正投產(chǎn)還有很漫長(zhǎng)的路要走，450mm晶圓廠(chǎng)最早也要到2018年才能開(kāi)張，Intel D1X兼容新晶圓也只是在做著前期準(zhǔn)備而已。級(jí)，共同迎接22nm工藝。

　　Intel高級(jí)院士、工藝架構(gòu)與集成總監(jiān)Mark Bohr今天確認(rèn)說(shuō)：“Intel對(duì)450mm(晶圓)非常感興趣。D1X從建筑伊始就兼容450mm。……我感覺(jué)一些設(shè)備供應(yīng)商也對(duì)450毫米很感興趣。”

　　VLSI Research Inc. CEO G. Dan Hutcheson也在最近的一份報(bào)告中稱(chēng)：“現(xiàn)在，90%以上的設(shè)備供應(yīng)基礎(chǔ)都在某種程度上涉及了450mm(晶圓)的開(kāi)發(fā)，指示其中大多數(shù)都在悄悄進(jìn)行而沒(méi)有公開(kāi)。”