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英特爾18寸晶圓邁大步

—— 臺(tái)積電新廠發(fā)展留彈性
作者: 時(shí)間:2010-12-21 來源:DigiTimes 收藏

  半導(dǎo)體大廠(Intel)將于新廠D1X5支持18寸技術(shù),顯示在18寸研發(fā)已有長足進(jìn)展;對于18寸晶圓發(fā)展進(jìn)度,臺(tái)積電指出,目前仍有部分設(shè)備機(jī)臺(tái)研發(fā)進(jìn)度不足,希望能夠加緊腳步,若18寸晶圓發(fā)展順利,興建中的Fab 15或未來Fab 16都將保留彈性,視情況可設(shè)計(jì)與18寸晶圓兼容。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/115620.htm

  臺(tái)積電、、三星電子(Samsung Electronics)三大半導(dǎo)體廠于2008年時(shí)達(dá)成共識(shí),宣布將于2012年進(jìn)入18寸晶圓世代,進(jìn)行試產(chǎn),距今僅剩約1年時(shí)間,然過去2~3年受到景氣不振影響,半導(dǎo)體廠紛縮減資本支出,設(shè)備商亦遭受慘重?fù)p失,加上18寸晶圓設(shè)備造價(jià)不斐,讓許多設(shè)備廠裹足不前,在過去這段期間對于18寸晶圓發(fā)展,僅研究單位包括Sematech與比利時(shí)微電子研究所(IMEC)較為積極。

  其中,IMEC于6月中正式啟用新擴(kuò)建的無塵室,可進(jìn)行18寸芯片研究,包括東京電子(TEL)微影機(jī)臺(tái)與艾斯摩爾(ASML)極紫外光(EUV)機(jī)臺(tái)將于2010年底進(jìn)廠,然IMEC執(zhí)行長Luc Van den Hove指出,盡管隨著景氣回升,半導(dǎo)體設(shè)備廠對于投資開發(fā)18寸晶圓設(shè)備意愿回升,但由于投資金額龐大,未來仍將面臨相當(dāng)大挑戰(zhàn)。

  在業(yè)界方面,英特爾率先證實(shí)18寸晶圓計(jì)畫到位,位于奧勒岡州研發(fā)晶圓廠D1X規(guī)劃在2013年開始運(yùn)作,該廠將兼容18寸晶圓技術(shù)。至于臺(tái)積電方面,受制于部分機(jī)臺(tái)發(fā)展仍未到位,18寸晶圓發(fā)展進(jìn)度較公司原預(yù)期來得慢。

  臺(tái)積電指出,關(guān)于18寸晶圓發(fā)展樂見其成,并希望業(yè)界發(fā)展能夠加速,若能符合成本投資效益,就能導(dǎo)入生產(chǎn)。臺(tái)積電最新Fab 15系以12寸廠來規(guī)劃,未來Fab 16則尚未規(guī)劃,但若18寸晶圓發(fā)展能夠趕得上,新廠房都將保留彈性,視情況可規(guī)劃兼容18寸晶圓。

  半導(dǎo)體業(yè)者指出,從過去經(jīng)驗(yàn)來看,越大尺寸晶圓產(chǎn)出的確有其效益,然目前設(shè)備發(fā)展仍有諸多不足,業(yè)界亦正在發(fā)展次世代微影技術(shù),希望能延續(xù)12寸晶圓發(fā)展,但實(shí)際投入18寸晶圓發(fā)展的設(shè)備商并不多,使得18寸晶圓廠問世的時(shí)間恐怕會(huì)再延后。



關(guān)鍵詞: 英特爾 晶圓

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