飛兆半導體electronica China 2011展示高能效電子應用解決方案
全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)將在3月15至17日于上海新國際博覽中心舉行的electronica China 2011展會上,展示超過20款用于高能效電子應用的創(chuàng)新解決方案,展臺編號為1310。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/117802.htm飛兆半導體的專家團隊將在現場進行靜態(tài)和現場演示,圍繞LED照明、汽車電子、電源和運動控制等應用領域。
此外,飛兆半導體公司技術應用和支持中心首席技術行銷經理張三嶺將在與展會同期舉辦的國際電力電子創(chuàng)新論壇上發(fā)表題為《mWSaver™技術──最先進的節(jié)能技術》的演講。
在國際LED技術創(chuàng)新論壇上,飛兆半導體資深技術行銷工程師陳立烽將發(fā)表題為《LED照明解決方案》的演講,探討照明市場的最新發(fā)展狀況,目前照明市場繼續(xù)從工作效率僅為10%的白熾燈照明轉向效率不斷提高的其它照明形式。
飛兆半導體的高性能半導體器件能夠幫助設計工程師開發(fā)高能效的電子產品。
參展的先進功率器件包括:
· 用于空調風扇參考設計、采用FCM8201和FNA41560 SPM器件的高效BLDC控制器和智能功率模塊(SPM®)
· 采用FCM8201和FAN7382的高速立式風扇三相BLDC控制器解決方案。單芯片式先進運動控制器(AMC)包含了用于BLDC控制的全部組件,能夠實現真正的正弦波電流控制以降低噪聲
· 適用于工業(yè)應用、采用FOD8012的新型雙向邏輯門驅動光耦合器解決方案。FOD8012結合Optoplanar® 技術和優(yōu)化的集成電路設計以實現高集成度,以雙向配置方式集成了兩個光耦合信道,并采用小型SO8封裝。FOD8012具有0.4mm (最低)的光隔離間隙,能夠實現經驗證的可靠光隔離。該器件提供同級最佳的最低20kV/µs的高共模抑制比(common mode rejection, CMR),適合于嘈雜的工業(yè)環(huán)境中使用,能夠達到兩倍于同類解決方案的性能
· FAN302HL電源/適配器解決。方案,體現出飛兆半導體的mWSaver™技術如何為便攜設備充電器提供同級最佳的待機節(jié)能特性(<10mW)
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