2011臺(tái)灣半導(dǎo)體材料支出將以96億美元奪冠

　　SEMI發(fā)表研究報(bào)告指出，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)435.5億美元，臺(tái)灣占91億元。并預(yù)估2011年臺(tái)灣半導(dǎo)體材料支出，將以96億美元奪冠。

　　SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究報(bào)告指出，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出貨紀(jì)錄，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，總營(yíng)收達(dá)435.5億美元，較2009年成長(zhǎng)25%，更超越2007年426.7億美元的紀(jì)錄，創(chuàng)下歷史新高。2010年材料市場(chǎng)總營(yíng)收創(chuàng)下佳績(jī)，將市場(chǎng)區(qū)隔來看，晶圓制造以及封裝材料2009年市場(chǎng)各達(dá)177.5億美元及170.9.3億美元，2010年則攀升到229.3億美元及206.3億美元。因矽和先進(jìn)封裝基板營(yíng)收顯著的成長(zhǎng)，帶動(dòng)了2010年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體營(yíng)收。2010年全球各區(qū)域市場(chǎng)呈現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，其中由于黃金價(jià)格不斷攀升，更推動(dòng)了擁有優(yōu)異封裝技術(shù)地區(qū)的營(yíng)收成長(zhǎng)。2010年日本再度以92億美元的總營(yíng)收，蟬連半導(dǎo)體材料市場(chǎng)最大消費(fèi)國(guó)。身為全球最大晶圓制造及先進(jìn)封裝基地的臺(tái)灣，2010年材料市場(chǎng)則以91.1億美元位居第二。展望2011年，SEMI World Fab Forecast報(bào)告預(yù)估，2011年臺(tái)灣半導(dǎo)體材料總投資金額將達(dá)到96億美元，2012年更達(dá)到100.1億美元，蟬連全球之冠。