臺封裝基板廠提升合格率

　　封裝基板廠南電、景碩下半年?duì)I運(yùn)成長動能轉(zhuǎn)強(qiáng)，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達(dá)到可獲利階段，同時(shí)良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。

　　南電去年?duì)幦〉接⑻貭柼幚砥鞲簿?FlipChip)基板全制程訂單，不過由于初期良率提升緩慢，良率偏低，加上支付日本NGK代工費(fèi)、及折舊費(fèi)用增加等，營運(yùn)表現(xiàn)不甚理想，去年第4季出現(xiàn)小幅虧損，今年起良率開始見到明顯轉(zhuǎn)機(jī)，出貨量增溫，毛利明顯回升。

　　南電主管表示，現(xiàn)在的出貨量呈現(xiàn)穩(wěn)定成長情況，且良率也已經(jīng)達(dá)到可獲利的水平，今年?duì)I運(yùn)將可望否極泰來，下半年效應(yīng)將更加顯著，且一季將會比一季要來的更好。

　　法人表示，南電全制程產(chǎn)品良率改善后，訂單可望于第2季起逐步放大，預(yù)計(jì)第4季產(chǎn)能可望滿載，并占英特爾處理器基板訂單比重達(dá)25%。今年南電來自處理器訂單會持續(xù)增加，且單價(jià)較高，加上不需再委外給NGK代工，因此整體的毛利率將續(xù)改進(jìn)，全年的獲利將較去年呈現(xiàn)跳躍式成長。

　　英特爾將南北橋整合為一顆單芯片 后，改用高階的覆晶封裝，今年推出的CougarPoint芯片尺寸較小，首度采用FCCSP(FlipChip–ChipSizePackage，覆晶-芯片尺寸封裝)封裝。

　　預(yù)計(jì)這項(xiàng)產(chǎn)品自今年下半年起每月可挹注營收將達(dá)4000~5000萬元，是景碩首度接獲英特爾訂單。瑞銀證券指出，景碩為智慧手機(jī)供應(yīng)鏈封裝基板的重要供貨商，并占高通需求的35~40%，并看好景碩未來將成為蘋果iPhONe5及iPad2的基頻及應(yīng)用處理器基板的供貨商。

　　元大投顧指出，雖然高通或蘋果在未來釋單比重方面未有合約保證，但景碩享有絕佳優(yōu)勢(客群與技術(shù)兼?zhèn)?，將可掌握成長契機(jī)。預(yù)估明年將可取得蘋果A5FCCSP采購訂單的40%。

　　因?yàn)樘O果逐漸將給予智能型手機(jī)競爭對手三星的芯片訂單轉(zhuǎn)給其他廠商，由旗下基板廠SEMCO開始，預(yù)估明年蘋果可望因此成為景碩第2大客戶，貢獻(xiàn)其2012年預(yù)估營收的10~15%，遠(yuǎn)高于今年的2~3%。