12英寸硅片制造向18英寸過渡或在2015-2017年時段開始

　　應(yīng)用材料CEO Mike Splinter日前表示，他預(yù)計12英寸硅片制造向18英寸過渡或在2015-2017年時段開始。他同時告誡半導(dǎo)體生產(chǎn)商，必須避免以前8英寸硅片制造向12英寸過渡時發(fā)生的一些問題(主要是芯片生產(chǎn)商和設(shè)備廠商在計劃協(xié)調(diào)上的不同步)。Mike Splinter同時透露，應(yīng)用材料明年將正式開始切入18英寸生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)工作，他表示，在18英寸設(shè)備的自動化裝置和工藝反應(yīng)腔方面有大量的工作還有待完成。