英特爾三星爭搶代工大單

　　下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計業(yè)者接洽代工事宜。

　　三星則鎖定爭取ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工訂單，除了拿下高通及德儀訂單外，也透過手機及計算機等電子產(chǎn)品事業(yè)的綁單優(yōu)勢，爭取博通、美滿(Marvell)、飛思卡爾等大廠訂單。

　　英特爾、三星跨足晶圓代工市場傳言多時，但在全球經(jīng)濟景氣低迷不振的此時，開始爭搶晶圓雙雄手中的代工訂單，的確讓市場感到意外。據(jù)了解，約1個月前，英特爾密集與聯(lián)發(fā)科接觸，表達(dá)濃厚爭取芯片代工業(yè)務(wù)的意愿。

　　業(yè)界人士認(rèn)為，英特爾及三星搶單的原因不太一樣。對英特爾來說，智能型手機及平板計算機等新殺手級應(yīng)用，多半采ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，導(dǎo)致X86計算機處理器市場成長趨緩，因此準(zhǔn)備把即將停產(chǎn)處理器的45納米高介電金屬閘極(HKMG)產(chǎn)能，移撥爭取45納米手機基頻芯片代工訂單。

　　英特爾才剛完成收購英飛凌無線芯片事業(yè)，目前手機芯片仍交由臺積電及聯(lián)電代工，雖然代工策略沒有變化，但英特爾此次鎖定手機芯片廠接洽代工事宜，業(yè)界認(rèn)為，一來可深入了解手機芯片生產(chǎn)及市場變化，二來則可為未來自行生產(chǎn)手機芯片舖路。

　　至于三星搶食晶圓代工市場大餅，業(yè)界認(rèn)為原因之一在于DRAM及NAND市況不佳，三星需要在邏輯芯片市場找到新藍(lán)海，原因之二是三星挾其為蘋果代工 A4/A5應(yīng)用處理器的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)生產(chǎn)優(yōu)勢，在45/40納米及28納米技術(shù)上已有所突破，加上三星系統(tǒng)事業(yè)需要大量采購ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，所以三星特別著重爭取ARM芯片代工訂單。

　　面對英特爾及三星的搶單壓力，臺積電目前仍有技術(shù)及產(chǎn)能優(yōu)勢，下半年將加速28納米制程微縮及量產(chǎn)速度，靠著拉大與競爭對手間產(chǎn)能及制程差距，維持其晶圓代工龍頭地位。

　　此外，有中東主權(quán)基金當(dāng)靠山的全球晶圓(GlobalFoundries)，因有超微(AMD)加速處理器(APU)穩(wěn)定訂單，暫時未受太大沖擊。但聯(lián)電及中芯因45/40納米以下制程良率仍不穩(wěn)，在英特爾及三星大軍壓境下，業(yè)界評估市占率恐難敵被分食命運。