臺灣封測大廠日月光第2季營收預期增7％

　　受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內(nèi)建芯片封測訂單維持高檔，封測龍頭大廠日月光第2季封測事業(yè)合并營收可望如預期般季增7%，第3季營收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。

　　日月光封測事業(yè)5月營收3.82億美元，月增率達3.7%，但受到新臺幣兌美元匯率在5月維持升值走勢影響，折算回新臺幣后達109.51億元，月增率達1.8%。而日月光6月接單穩(wěn)中透強，法人預估第2季封測事業(yè)合并營收將上看330億元，較第1季增加約7%，符合公司預期。

　　受惠于智能型手機及平板計算機等行動裝置需求強勁，包括高通、博通、英飛凌、愛特梅爾(Atmel)等，均將芯片尺寸覆晶封裝(FCCSP)訂單交給日月光代工。根據(jù)日月光目前接單來看，訂單能見度已達8月中下旬，由于第3季是傳統(tǒng)旺季，雖然有旺季不旺的隱憂，但以現(xiàn)在排程來看，法人認為，日月光下季封測事業(yè)合并營收將上看365~370億元，季增率至少可逾1成。