臺灣封測大廠日月光第2季營收預期增7%
—— 第3季增長有望上升到10%
受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入,以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內(nèi)建芯片封測訂單維持高檔,封測龍頭大廠日月光第2季封測事業(yè)合并營收可望如預期般季增7%,第3季營收還可望季增逾1成,表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/120781.htm日月光封測事業(yè)5月營收3.82億美元,月增率達3.7%,但受到新臺幣兌美元匯率在5月維持升值走勢影響,折算回新臺幣后達109.51億元,月增率達1.8%。而日月光6月接單穩(wěn)中透強,法人預估第2季封測事業(yè)合并營收將上看330億元,較第1季增加約7%,符合公司預期。
受惠于智能型手機及平板計算機等行動裝置需求強勁,包括高通、博通、英飛凌、愛特梅爾(Atmel)等,均將芯片尺寸覆晶封裝(FCCSP)訂單交給日月光代工。根據(jù)日月光目前接單來看,訂單能見度已達8月中下旬,由于第3季是傳統(tǒng)旺季,雖然有旺季不旺的隱憂,但以現(xiàn)在排程來看,法人認為,日月光下季封測事業(yè)合并營收將上看365~370億元,季增率至少可逾1成。
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