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李樹翀:解讀Intel Ultrabook戰(zhàn)略

作者: 時間:2011-06-27 來源:賽迪網(wǎng) 收藏

  隨著蘋果iPad一飛沖天,很多人認(rèn)為的市場潛力要大于PC,將慢慢蠶食PC市場;相應(yīng)的,PC領(lǐng)域的幾個大佬的江湖地位也將受到挑戰(zhàn),甚至沖擊,如、Microsoft,以及HP、聯(lián)想等。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/120816.htm

  對于產(chǎn)品來說,誰做得好,誰能更好的滿足消費需求,誰就占領(lǐng)市場,至于未來是不是蘋果,或者的天下,目前還不好下定論。只是Pad的出現(xiàn)為消費者提供了又一個選擇,為傳統(tǒng)PC廠商提供了另一條發(fā)展道路。

  發(fā)力,Ultrabook戰(zhàn)略定位于創(chuàng)新

  不久前,發(fā)布了Ultrabook概念,聽了楊敘先生的介紹后,個人感覺,Ultrabook更像是Intel的一個大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

  很明顯,Ultrabook的問世與iPad和快速占領(lǐng)市場是分不開的。應(yīng)對這樣的市場變化,Intel必須創(chuàng)新,而Ultrabook理念正是體現(xiàn)了Intel的獨特的創(chuàng)新思路。

  第一,理念創(chuàng)新。Ultrabook與Intel之前的其他產(chǎn)品和概念有些不同,這一次,Intel沒有把重點放在產(chǎn)品的性能上,沒有過分強調(diào)產(chǎn)品的運算和處理能力,這無疑是一種理念上的突破和創(chuàng)新。

  第二、思路創(chuàng)新。為了更好的滿足市場需求,Intel也一直在求新求變,在Ultrabook戰(zhàn)略中,Intel更多的考慮了市場需求特點和用戶體驗,將為Ultrabook終端產(chǎn)品制定了一套嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn),包括產(chǎn)品厚度、待機時間等指標(biāo)。此外,為了滿足個性化需求,未來的Ultrabook將把PC平臺和移動互聯(lián)網(wǎng)平臺進(jìn)行整合,簡單的說,就是PC和平板電腦的一體機,這將很好的解決目前很多消費者面臨的雙機在手的問題。

  第三、模式創(chuàng)新。雖然Intel方面還沒有對Ultrabook未來與OEM廠商的合作模式給出明確答案,但我個人猜測,Intel很可能依然走那套屢試不爽的“IntelInside”模式,就像當(dāng)年的“CentrinoInside”一樣,符合標(biāo)準(zhǔn)的終端產(chǎn)品,會被冠以“Ultrabook”標(biāo)志。不過,Intel的Ultrabook推廣也有創(chuàng)新的東西在里面,未來,Intel會推出很多滿足不同個性化需求的SoC產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品必須與OEM廠商合作的更緊密,這種緊密合作將有點類似于嵌入式廠商與整機廠商的合作,這種模式,對Intel來說是一大創(chuàng)新,同時也將是一大挑戰(zhàn)。

  第四、技術(shù)創(chuàng)新。不論什么企業(yè)、做什么產(chǎn)品,充分發(fā)揮自身優(yōu)勢是必須的,Intel當(dāng)然沒有忘記這一點。Ultrabook里面的產(chǎn)品并不是沒有創(chuàng)新,世界上最領(lǐng)先的22nm的3D工藝技術(shù)、獲得突破的低功耗技術(shù),這些,都是Ultrabook理念的重要支撐。

  剖析Ultrabook戰(zhàn)略

  個人以為,Ultrabook戰(zhàn)略有以下幾個亮點:

  第一、主動出擊——整合平板電腦。大家都在講產(chǎn)品融合,但融合是雙向的,不一定是Pad融合PC,PC同樣也可以融合Pad,Intel就是這么想的,未來用PC整合Pad,一方面滿足消費者需求,同時也可以防止被Pad市場過度沖擊。

  此外,PC產(chǎn)品成熟到如今這樣的程度,創(chuàng)新起來的難度非常之大,但引入Pad以后,增加了產(chǎn)品的可創(chuàng)新空間,同時也可以搭上移動互聯(lián)網(wǎng)開放平臺發(fā)展的順風(fēng)車,可謂一舉多得。所以說,在這方面的創(chuàng)新當(dāng)中,Intel可以說耍了一個“小聰明”。

  第二、以己之長攻他人之短——把市場競爭拖入到Intel節(jié)奏上來。Intel最大的優(yōu)勢是什么?技術(shù)!絕對是技術(shù)!在Intel擅長的領(lǐng)域,蘋果只能算是學(xué)齡前的,而與Intel引領(lǐng)技術(shù)潮流的高性能通用CPU相比,蘋果的A4也顯得有些小兒科。但是,進(jìn)入到蘋果引領(lǐng)的移動互聯(lián)網(wǎng)時代后,應(yīng)用創(chuàng)新已經(jīng)超越技術(shù)創(chuàng)新,成為產(chǎn)業(yè)和市場的絕對主導(dǎo),在這樣的環(huán)境下,Intel可謂“有力使不出”。Ultrabook戰(zhàn)略中,很多創(chuàng)新都在理念層面,但大家要注意了,這些所有的創(chuàng)新,都是依托于Intel強大的技術(shù)優(yōu)勢,沒有22nm的3D工藝技術(shù),如何能生產(chǎn)出如此低功耗的Ultrabook產(chǎn)品?沒有Intel高端的封裝工藝,如何能生產(chǎn)出如此輕薄的Ultrabook產(chǎn)品?還有,上面提到的Intel的“小聰明”可不是誰都能耍的,沒有強大的技術(shù)支撐,如何能整合通用和嵌入式兩大平臺,并實現(xiàn)無縫對接?這些,都是要靠技術(shù)的,Intel很清楚,一旦進(jìn)入Ultrabook時代,他將很難有競爭對手,ARM、高通,這些都將不是對手,因為他們做不了PC??梢钥闯觯琁ntel正試圖將競爭拉入到他的節(jié)奏上來,到這個層面,就不是所謂的“小聰明”了,而是“大戰(zhàn)略”。


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