德州儀器300-mm RFAB晶圓廠內(nèi)部曝光
作為少數(shù)被邀的幾家媒體代表之一,最近收到來自德州儀器公司的邀請函,有幸參加了RFAB—德州儀器旗下新開的在半導體工業(yè)首家300-mm模擬晶圓廠,并為全球首家通過LEED(LowEnergyElectronDiffraction,是美國民間綠色建筑認證獎項)認證的晶圓廠。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/121212.htmRFAB最初在2004年正式破土動工,并于2007年竣工。但是,該晶圓廠足足延遲閑置了兩年多,直至德州儀器遇到性價比非常高的收購—因為閃存芯片廠商QimondaAG宣布破產(chǎn),整條300-mm設備產(chǎn)品線以非常低的折扣價率,只有1.725億美元,德州儀器便順利收購該產(chǎn)品線。
據(jù)PaulJamesFego,德州儀器技術與制造全球副總裁表示,如果沒有Qimonda設備收購案的話,RFAB到現(xiàn)在可能就只有一條200-mm 產(chǎn)品線模擬晶圓廠。“我們擁有硬件設施建設,我們便擁有設備儀器的機會,”他說,“我們當時便已意識到,300-mm將會是未來的主宰。”
在2009年9月幾周內(nèi),德州儀器通告300-mm模擬產(chǎn)品晶圓廠將正常營業(yè),當時,Qimonda的設備已經(jīng)被運到德州的Richardson市,距德州儀器總部和Dallas晶圓廠集中地也就只有幾英里。TomWeichel,RFAB晶圓廠經(jīng)理。(Weichel說,在RFAB辦公室的內(nèi)部,甚至連家具或辦公設施都是來自于Qimonda)。
在上一年,RFAB已經(jīng)實現(xiàn)全面生產(chǎn)。晶圓廠的所有設施,包括占地25萬平方英尺的凈化室,目前產(chǎn)能在350片晶圓每天,將在2011年底實現(xiàn)600到700片日均產(chǎn)能,據(jù)德州儀器發(fā)言人宣稱。
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