2G手機芯片火拼 Q4掀價格戰(zhàn)

　　摩根士丹利證券昨(18)日指出，晨星2G芯片成長快速，單月出貨已由今(2011)年初的100至200萬顆大幅攀升到目前的500至600萬顆，為聯(lián)發(fā)科出貨規(guī)模的7分之1至8分之1，加上中國廠商互芯(Coolsand)積極低價搶市，影響所及，聯(lián)發(fā)科接下來將有一波價格戰(zhàn)得打。

　　據(jù)此，摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈預期，聯(lián)發(fā)科未來60天股價表現(xiàn)將劣于大盤，除了上述潛在價格戰(zhàn)風險外，聯(lián)發(fā)科近期股價領先大盤上漲，也使得投資價值不再具吸引力。

　　不過，瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師程正樺認為，聯(lián)發(fā)科股價經(jīng)過今年初以來的重挫，未來再度大跌機率已不高，是他維持“中立”看法的主要原因，但3.75G智能型手機芯片需求目前看起來并不強，在新產(chǎn)品難有突破的前提下，股價也很難有大漲空間。

　　根據(jù)呂家璈的了解，拜深圳世大運所賜，第3季中國手機芯片市場仍有旺季效應可期，尤其是7月，相關廠商出貨成長動能都不錯，但隨著世大運8月11日開始舉行，白牌手機需求已開始趨緩下來，現(xiàn)在只能期待9月新一波拉貨需求。

　　從個別手機芯片廠商狀況來看，呂家璈指出，聯(lián)發(fā)科與展訊雙雄之間的戰(zhàn)爭看起來沒有太大變化，但值得注意的是，新進廠商已開始嶄露頭角，如晨星單月出貨量已由今年初的100至200萬顆大幅攀升到目前的500至600萬顆。

　　呂家璈表示，500至600萬顆的量相當展訊的3分之1、是聯(lián)發(fā)科的7分之1至8分之1，若加上中國本土廠商互芯的竄起、積極展開價格戰(zhàn)，第4季2G手機芯片市場競爭將非常激烈。

　　呂家璈認為，整體來說，2G手機芯片組已越來越難區(qū)隔化，走向低價且平均銷售價格(ASP)走跌將是必然趨勢，過去可能只有聯(lián)發(fā)科與展訊互打，現(xiàn)在又多了新進競爭對手，意味著新一輪價格戰(zhàn)即將開打，未來提供低成本與低價產(chǎn)品的廠商，才能擴大市占率。