2G手機(jī)芯片火拼 Q4掀價(jià)格戰(zhàn)

　　摩根士丹利證券昨(18)日指出，晨星2G芯片成長(zhǎng)快速，單月出貨已由今(2011)年初的100至200萬(wàn)顆大幅攀升到目前的500至600萬(wàn)顆，為聯(lián)發(fā)科出貨規(guī)模的7分之1至8分之1，加上中國(guó)廠商互芯(Coolsand)積極低價(jià)搶市，影響所及，聯(lián)發(fā)科接下來(lái)將有一波價(jià)格戰(zhàn)得打。

　　據(jù)此，摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈預(yù)期，聯(lián)發(fā)科未來(lái)60天股價(jià)表現(xiàn)將劣于大盤，除了上述潛在價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)外，聯(lián)發(fā)科近期股價(jià)領(lǐng)先大盤上漲，也使得投資價(jià)值不再具吸引力。

　　不過(guò)，瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師程正樺認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科股價(jià)經(jīng)過(guò)今年初以來(lái)的重挫，未來(lái)再度大跌機(jī)率已不高，是他維持“中立”看法的主要原因，但3.75G智能型手機(jī)芯片需求目前看起來(lái)并不強(qiáng)，在新產(chǎn)品難有突破的前提下，股價(jià)也很難有大漲空間。

　　根據(jù)呂家璈的了解，拜深圳世大運(yùn)所賜，第3季中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)仍有旺季效應(yīng)可期，尤其是7月，相關(guān)廠商出貨成長(zhǎng)動(dòng)能都不錯(cuò)，但隨著世大運(yùn)8月11日開(kāi)始舉行，白牌手機(jī)需求已開(kāi)始趨緩下來(lái)，現(xiàn)在只能期待9月新一波拉貨需求。

　　從個(gè)別手機(jī)芯片廠商狀況來(lái)看，呂家璈指出，聯(lián)發(fā)科與展訊雙雄之間的戰(zhàn)爭(zhēng)看起來(lái)沒(méi)有太大變化，但值得注意的是，新進(jìn)廠商已開(kāi)始嶄露頭角，如晨星單月出貨量已由今年初的100至200萬(wàn)顆大幅攀升到目前的500至600萬(wàn)顆。

　　呂家璈表示，500至600萬(wàn)顆的量相當(dāng)展訊的3分之1、是聯(lián)發(fā)科的7分之1至8分之1，若加上中國(guó)本土廠商互芯的竄起、積極展開(kāi)價(jià)格戰(zhàn)，第4季2G手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將非常激烈。

　　呂家璈認(rèn)為，整體來(lái)說(shuō)，2G手機(jī)芯片組已越來(lái)越難區(qū)隔化，走向低價(jià)且平均銷售價(jià)格(ASP)走跌將是必然趨勢(shì)，過(guò)去可能只有聯(lián)發(fā)科與展訊互打，現(xiàn)在又多了新進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，意味著新一輪價(jià)格戰(zhàn)即將開(kāi)打，未來(lái)提供低成本與低價(jià)產(chǎn)品的廠商，才能擴(kuò)大市占率。