分立器件：汽車(chē)與照明市場(chǎng)擴(kuò)容 封裝重要性凸顯

　　封裝技術(shù)進(jìn)步提升器件品質(zhì)

　　封裝技術(shù)也是分立器件的創(chuàng)新領(lǐng)域之一。由于芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步使得管芯面積大大縮減，封裝技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)就進(jìn)一步凸顯出來(lái)。與此同時(shí)，管芯面積的縮小也對(duì)器件的散熱提出了更高的要求。

　　舉例而言，通常的SMD(表面貼裝器件)封裝引出線多為向兩側(cè)或四周探出呈“蟹爪”狀并占據(jù)了一定的空間，而QFN(四方扁平)封裝電極焊接部位全部隱含在其四方扁平QFN塑封體的底部，沒(méi)有絲毫的突露和引出，因此，QFN塑封體的幾何尺寸同時(shí)規(guī)定了封裝樹(shù)脂和電極端部。與SMD相比，QFN所占有的組裝空間更小，可以提高單位體積器件的組裝密度，并使PCB板節(jié)約出更多的空間。針對(duì)器件散熱能力面臨的新挑戰(zhàn)，QFN高密度封裝利用公共電極正好在芯片的下面的特點(diǎn)，使散熱更加有效。

　　一般片式1*5二極管陣列其典型體積為2.9mm×2.8mm×1.1mm(5管)，而蘇州固锝電子股份有限公司研發(fā)的QFN1*5二極管陣列可將體積縮小為1.6mm×1.6mm×0.75mm(5管)，其體積是前者的21.5%，且無(wú)外引線，從而大大提高安裝精度及可靠性。該器件可用在筆記本電腦、CPU電路、微型移動(dòng)通信電路(手機(jī)等)、數(shù)字音視頻電路、通信整機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域的超大規(guī)模集成電路中，作為接在輸入端防靜電和瞬時(shí)電流、電壓的二極管陣列芯片，是一種無(wú)引線封裝器件。相對(duì)一般SMD片式1*5二極管陣列而言，該產(chǎn)品無(wú)論在體積還是可靠性方面都取得了巨大的進(jìn)步。