銅制程不是封裝廠(chǎng)提升毛利率護(hù)身符

　　金價(jià)狂飆，促使封裝廠(chǎng)加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線(xiàn)封裝制程，除了提供客戶(hù)更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。

　　國(guó)際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準(zhǔn)，持續(xù)數(shù)天的修正尚不足以破壞多頭走勢(shì)，半導(dǎo)體業(yè)界普遍仍預(yù)測(cè)長(zhǎng)線(xiàn)金價(jià)看漲。這將是除新臺(tái)幣升值之外，對(duì)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)與封裝廠(chǎng)毛利率造成壓力的另一主因。

　　隨著金價(jià)不斷攀高，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)已紛紛加速產(chǎn)品轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程，以降低成本，包括瑞昱、茂達(dá)及致新等持續(xù)擴(kuò)大銅制程的比重，而聯(lián)詠的系統(tǒng)單晶片(SoC)新產(chǎn)品則悉數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程。

　　客戶(hù)需求增溫，封裝廠(chǎng)的銅打線(xiàn)封裝業(yè)務(wù)也急遽成長(zhǎng)，目前銅打線(xiàn)封裝制程已受到封裝廠(chǎng)的高度重視與采用，現(xiàn)在針對(duì)消費(fèi)性商品或是以成本為導(dǎo)向的商品，選擇銅打線(xiàn)封裝制程可降低成本，以維持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，所以封測(cè)廠(chǎng)也積極著手采購(gòu)機(jī)臺(tái)，以提供客戶(hù)在成本控制上有更經(jīng)濟(jì)的選擇。

　　從金線(xiàn)對(duì)封測(cè)廠(chǎng)敏感度而言，假設(shè)黃金從每盎司1,500美元飆漲到1,700美元，金價(jià)上漲200美元，會(huì)讓線(xiàn)材成本增加10%，從0.39美元上升到0.43美元。又因材料占封裝成本40%，所!以整體封裝成本增加4%，達(dá)1.04美元。若將黃金成本轉(zhuǎn)嫁給客戶(hù)，則營(yíng)收和材料成本皆會(huì)擴(kuò)大，凈利則不受影響，但因分母基期變大，毛利率反將遭到稀釋。這也是為什么封裝廠(chǎng)積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程的主因。以打金線(xiàn)和打銅線(xiàn)兩種選擇，對(duì)于封裝單位成本差異進(jìn)行分析來(lái)看，假設(shè)打金線(xiàn)整體封裝成本為1美元，則線(xiàn)材、載板和其他等3大成本，分別各占0.39、 0.35和0.26美元;而銅打線(xiàn)的3大成本約為0.12、0.35和0.27美元，整體封裝成本為0.74美元，由此來(lái)看，其中線(xiàn)材成本可以大幅下滑，使銅打線(xiàn)封裝制程成本遠(yuǎn)比打金線(xiàn)節(jié)省26%，然這是假設(shè)打線(xiàn)效率極佳的情況。

　　倘若假設(shè)打線(xiàn)效率差15%，包括因?yàn)橥C(jī)、重新調(diào)整參數(shù)，或是把線(xiàn)材打壞、須重新打等情況，都會(huì)讓其他封裝成本大增，反而抵消線(xiàn)材成本下滑的效益。

　　為了力保毛利率，不能單純看廠(chǎng)商投入銅打線(xiàn)封裝機(jī)臺(tái)數(shù)量，也必須配合打線(xiàn)效率、良率的提升，才能使線(xiàn)材成本下滑的效益完全顯現(xiàn)。因此，銅制程所帶來(lái)的效益，絕不能光看線(xiàn)材成本節(jié)省部分，如何拉高生產(chǎn)效率和展現(xiàn)極佳的平穩(wěn)掌握度也不容忽視。