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銅制程不是封裝廠提升毛利率護身符

—— 如何拉高生產(chǎn)效率和展現(xiàn)極佳的平穩(wěn)掌握度不容忽視
作者: 時間:2011-09-06 來源:電子時報 收藏

  金價狂飆,促使廠加速轉(zhuǎn)進銅打線制程,除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外,控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/123252.htm

  國際金價數(shù)日前曾面臨較大幅度修正,一度自歷史新高回跌,但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準(zhǔn),持續(xù)數(shù)天的修正尚不足以破壞多頭走勢,半導(dǎo)體業(yè)界普遍仍預(yù)測長線金價看漲。這將是除新臺幣升值之外,對臺系IC設(shè)計廠與廠毛利率造成壓力的另一主因。

  隨著金價不斷攀高,臺灣IC設(shè)計廠已紛紛加速產(chǎn)品轉(zhuǎn)進,以降低成本,包括瑞昱、茂達及致新等持續(xù)擴大的比重,而聯(lián)詠的系統(tǒng)單晶片(SoC)新產(chǎn)品則悉數(shù)轉(zhuǎn)進

  客戶需求增溫,封裝廠的銅打線封裝業(yè)務(wù)也急遽成長,目前銅打線封裝制程已受到封裝廠的高度重視與采用,現(xiàn)在針對消費性商品或是以成本為導(dǎo)向的商品,選擇銅打線封裝制程可降低成本,以維持市場競爭力,所以封測廠也積極著手采購機臺,以提供客戶在成本控制上有更經(jīng)濟的選擇。

  從金線對封測廠敏感度而言,假設(shè)黃金從每盎司1,500美元飆漲到1,700美元,金價上漲200美元,會讓線材成本增加10%,從0.39美元上升到0.43美元。又因材料占封裝成本40%,所!以整體封裝成本增加4%,達1.04美元。若將黃金成本轉(zhuǎn)嫁給客戶,則營收和材料成本皆會擴大,凈利則不受影響,但因分母基期變大,毛利率反將遭到稀釋。這也是為什么封裝廠積極轉(zhuǎn)進銅制程的主因。以打金線和打銅線兩種選擇,對于封裝單位成本差異進行分析來看,假設(shè)打金線整體封裝成本為1美元,則線材、載板和其他等3大成本,分別各占0.39、 0.35和0.26美元;而銅打線的3大成本約為0.12、0.35和0.27美元,整體封裝成本為0.74美元,由此來看,其中線材成本可以大幅下滑,使銅打線封裝制程成本遠比打金線節(jié)省26%,然這是假設(shè)打線效率極佳的情況。

  倘若假設(shè)打線效率差15%,包括因為停機、重新調(diào)整參數(shù),或是把線材打壞、須重新打等情況,都會讓其他封裝成本大增,反而抵消線材成本下滑的效益。

  為了力保毛利率,不能單純看廠商投入銅打線封裝機臺數(shù)量,也必須配合打線效率、良率的提升,才能使線材成本下滑的效益完全顯現(xiàn)。因此,銅制程所帶來的效益,絕不能光看線材成本節(jié)省部分,如何拉高生產(chǎn)效率和展現(xiàn)極佳的平穩(wěn)掌握度也不容忽視。



關(guān)鍵詞: 銅制程 封裝

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