3D封裝TSV技術仍面臨三個難題
—— TSV的發(fā)展道路或將更加漫長
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Nowak還引用了一些背面晶圓加工、薄化晶圓的臨時托盤開發(fā)情況，并展示了有時用于取代過孔的連接微凸塊。EDA供應商也在架構工具和2D建構工具方面取得了進展。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/124296.htm“你可以設計一個設備來使用這些工具，”他說。
然而，目前這些工具仍然缺乏有關機械應力、封裝和芯片水準的交換數據標準。業(yè)界仍需為在TSV應用中“大幅減少”的靜電放電水平容差定義標準，他說。
另外，業(yè)界也正在開發(fā)測試程序。“目前仍不清楚在量產時是否會使用到微探針(micro-probing)”他指出，重點是要削減成本，但“我們仍在增加測試步驟。”
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