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AMD回應(yīng):Fab 36新晶圓廠產(chǎn)能很充足

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作者: 時間:2006-05-03 來源:慧聰網(wǎng) 收藏
  之前,當(dāng)AMD宣布第一財報時,分析師認(rèn)為AMD對下一季度的較悲觀預(yù)測會造成一些混亂,并認(rèn)為這意味著AMD公司的Fab 36新晶圓廠產(chǎn)量沒有達(dá)到預(yù)期,但市場需求不能等到設(shè)備逐漸磨合。AMD公司副總裁Hans Deppe日前站出來聲明,AMD在德國德累斯頓(Dresden)的300毫米晶圓廠Fab 36“正在按計劃增產(chǎn),沒有延誤一天”。
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  Deppe重申,F(xiàn)ab 36的月產(chǎn)量將在今年底提高到13,000個300毫米晶圓。他說,AMD的目標(biāo)是在2007年下半年把該廠的月產(chǎn)量提高到20,000個?!霸诎惭b全部必要的設(shè)備方面,沒人能夠超過我們目前的速度?!?

  Deppe表示,F(xiàn)ab 36工廠從90納米向65納米工藝的過渡順利進(jìn)行。他說,首批65納米產(chǎn)品是一種雙核臺式電腦Athlon 6,將于2006年下半年面世。

  AMD預(yù)期第二季度的銷售額將與第一季度持平或者略有下降,主要是因為季節(jié)性波動。Deppe表示:“在市場需求方面,沒有任何因素暗示我們應(yīng)該放慢提升Fab 36產(chǎn)量的速度?!痹诨卮痍P(guān)于AMD是否計劃在45納米工藝中采用193納米沉浸式光刻時,Deppe稱德累斯頓工廠將在2007年下半年做好采用這種技術(shù)的準(zhǔn)備。

  另外據(jù)Deppe,AMD也準(zhǔn)備在45納米工藝中的門堆疊方面采用高k電介質(zhì),但拒絕提供采用這種技術(shù)的目標(biāo)日期。


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