AMD回應(yīng)：Fab 36新晶圓廠產(chǎn)能很充足

　　之前，當(dāng)AMD宣布第一財(cái)報(bào)時(shí)，分析師認(rèn)為AMD對(duì)下一季度的較悲觀預(yù)測會(huì)造成一些混亂，并認(rèn)為這意味著AMD公司的Fab 36新晶圓廠產(chǎn)量沒有達(dá)到預(yù)期，但市場需求不能等到設(shè)備逐漸磨合。AMD公司副總裁Hans Deppe日前站出來聲明，AMD在德國德累斯頓(Dresden)的300毫米晶圓廠Fab 36“正在按計(jì)劃增產(chǎn)，沒有延誤一天”。
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　　Deppe重申，F(xiàn)ab 36的月產(chǎn)量將在今年底提高到13,000個(gè)300毫米晶圓。他說，AMD的目標(biāo)是在2007年下半年把該廠的月產(chǎn)量提高到20,000個(gè)?！霸诎惭b全部必要的設(shè)備方面，沒人能夠超過我們目前的速度。”

　　Deppe表示，F(xiàn)ab 36工廠從90納米向65納米工藝的過渡順利進(jìn)行。他說，首批65納米產(chǎn)品是一種雙核臺(tái)式電腦Athlon 6，將于2006年下半年面世。

　　AMD預(yù)期第二季度的銷售額將與第一季度持平或者略有下降，主要是因?yàn)榧竟?jié)性波動(dòng)。Deppe表示：“在市場需求方面，沒有任何因素暗示我們應(yīng)該放慢提升Fab 36產(chǎn)量的速度?！痹诨卮痍P(guān)于AMD是否計(jì)劃在45納米工藝中采用193納米沉浸式光刻時(shí)，Deppe稱德累斯頓工廠將在2007年下半年做好采用這種技術(shù)的準(zhǔn)備。

　　另外據(jù)Deppe，AMD也準(zhǔn)備在45納米工藝中的門堆疊方面采用高k電介質(zhì)，但拒絕提供采用這種技術(shù)的目標(biāo)日期。