封測(cè)廠今年資本支出 大縮水逾26%
—— 封測(cè)雙雄的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)明年仍將持續(xù)延繞
受到大環(huán)境影響,今年封測(cè)廠商資本支出普遍較去年縮水,日月光、硅品、力成等八家上市柜封測(cè)廠今年資本支出縮水近200億元,和去年相比減幅逾26%。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/126001.htm不過,日月光、硅品及力成等三大封測(cè)今年資本支出仍在百億元之上,日月光雖較去年縮水,但也達(dá)225億元的水平。由于日月光已宣布明年兩岸同步擴(kuò)廠,硅品也強(qiáng)調(diào)明年維持在110億元的規(guī)模,封測(cè)雙雄的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)明年仍將持續(xù)延繞。
日月光和力成分別是今年全球邏輯封測(cè)和內(nèi)存封測(cè)投資手筆最大的廠商,日月光受到全球景氣轉(zhuǎn)趨疲弱影響,資本支出比去年少了近65億元;硅品為追趕銅打線產(chǎn)能,資本支出反而高于年初的預(yù)估數(shù),達(dá)到115.2億元。
華東為提高測(cè)試比重,今年資本支出也高于年初規(guī)劃的16億元,達(dá)到20億元。京元電雖比去年減少,金額36億元,手筆也不小,京元電強(qiáng)調(diào),主要提高自產(chǎn)測(cè)試機(jī)臺(tái)比重,藉此提高競(jìng)爭(zhēng)力。頎邦和硅格則鑒于大環(huán)境不佳,今年資本支出均有近五成以上的減幅。
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