高通2011財年營收150億 擴展芯片領域

　　近日，高通就2011財年第四季度財報和2011財年年度運營結果進行了解讀。按照美國通用會計準則，高通2011財年第四季度營收為41.2億美元，比去年同期上升39%，較上一季度上升14%;2011財年總營收為149.6億美元，較去年增長36%。

　　智能手機和新興市場為主要動力

　　2010財年中，高通總營收增長率為6%，而在2011財年，此增長率提升至36%。高通公司全球市場與傳播副總裁丹·諾瓦克(DanNovak)表示，智能手機、新興市場、非手機終端市場和擴展的連接機遇是確保高通不斷前進的驅動力。尤其是市場對智能手機的強大需求和新興市場由2G向3G的演進帶來對各類移動終端的強大需求，是2011財年高通營收大幅增長的主要動力。這些增長因素還將持續(xù)，并推動高通2012財年營收繼續(xù)增長。

　　丹·諾瓦克在解讀財報時興奮地分享了兩個數(shù)據：一是多個市場調查公司的平均數(shù)據顯示，2011~2015年智能手機累計銷量將達到40億部;二是有數(shù)據表明，在美國市場銷售的手機中，近55%是智能手機，年度增長率達34%。

　　同時，隨著3G技術演進及各國運營商部署3G網絡，在新興市場，消費者對于數(shù)據的需求也越來越大，特別是消費者對于社交網絡、游戲、在線購物的需求，極大地驅動了3G在新興市場的發(fā)展和部署，從而帶動了手機銷售的增長。在這個市場中，中國市場的發(fā)展非常迅猛，今年三季度中國智能手機出貨量已經躍居全球第一。數(shù)據顯示，在2011年前8個月，中國市場銷售的3G手機中60%都是智能機。對此，丹·諾瓦克認為，“中國有一個充滿活力的3G生態(tài)系統(tǒng)”。

　　其實移動寬帶領域并不是只有智能手機在迅猛發(fā)展。多個調查公司的數(shù)據顯示，2010~2015年，非手持類移動寬帶終端出貨量復合年增長率將達到40%，2015年，筆記本電腦和平板電腦銷售量將增至6億臺，這些市場需求也是高通業(yè)務增長的重要驅動力。

　　重點關注入門級智能手機

　　高通的芯片在智能手機操作系統(tǒng)領域一直保持著領先地位。目前，高通正全力打造覆蓋各層次智能手機終端的芯片體系，其中，面向大眾市場的入門級的智能手機，即千元智能機得到了高通的特別關注。

　　為此，今年11月，高通宣布擴充其下一代SnapdragonS4系列移動處理器，使得OEM廠商能夠在各自的終端路線圖上推出基于采用下一代移動架構的設備，包括入門級智能手機乃至高端智能手機及平板電腦。同時，高通還宣布升級現(xiàn)有SnapdragonS1其中的4款移動處理器，并為入門級智能手機用戶，特別是剛從2G過渡到3G網絡的用戶，提供全新的移動體驗。此舉措得到了諸多生產終端廠家的歡迎。

　　Android終端被高通列為全體系終端芯片中最主要的一環(huán)，截至目前，已經和30余家合作伙伴聯(lián)合推出了超過225款Android智能終端，涵蓋了中高低端市場。華為在今年下半年宣布的將于明年下半年為印度市場提供基于Android系統(tǒng)的60美元智能手機，就是采用高通芯片。

　　同時，高通還是目前業(yè)界惟一一家同時支持微軟WindowsPhone操作系統(tǒng)以及下一代Windows8操作系統(tǒng)的芯片廠商微軟。另外，還支持諾基亞最新發(fā)布的基于Windows的操作系統(tǒng)的Lumia智能手機。

　　至于與蘋果公司iPhone系列智能手機的合作情況，高通保持了緘默。但今年10月，市場研究公司IHS發(fā)表報告稱，蘋果在iPhone4S中使用高通的MDM6610芯片。美國知名拆解機構iFixit也表示，在拆開蘋果iPhone4S后，發(fā)現(xiàn)它使用了高通的無線芯片組，且此芯片組比上一代iPhone有所升級。IHS分析師韋恩·拉姆(WayneLam)預計，高通基帶芯片將占領逾80%的iPhone市場。

　　擴展新領域

　　在高通的財報中，2010財年，CDMA技術集團的MSM芯片出貨量達到1.27億片，與去年同期相比增長14%，較上一季度增長6%;2011財年，MSM芯片總出貨量達到創(chuàng)紀錄的4.83億片，較去年同期增長21%。出貨量的增長率有所下降。為保持MSM芯片出貨量的持續(xù)穩(wěn)定增長以及在業(yè)界的領先地位，高通也進行了諸多舉措。

　　面對新的網絡技術，高通不斷更新產品，其MSM8960芯片，就是目前SnapdragonS4里面先進的芯片。它創(chuàng)造了很多業(yè)界第一：是首款使用28納米制成技術的芯片，相較傳統(tǒng)45納米的芯片，功耗節(jié)省了約40%;也是首款集成了3G和LTE，以及應用處理器(AP)的高集成度的芯片;同時還是首款具有四重連接性(Quad-comboconnectivity)的芯片。目前有70款基于該芯片的終端正在設計中。

　　在保持移動終端領域傳統(tǒng)優(yōu)勢的基礎上，高通正逐漸向計算、消費電子和網絡連接的領域擴展。“在完成收購創(chuàng)銳訊以后，我們在移動計算、消費電子和網絡連接領域，就均能保持相對領先的地位了。”丹·諾瓦克表示。

　　不過，據一位接近中國電信的人士透露，明年中國電信將推出500元的WCDMA智能手機和700元的CDMA/GSM雙模雙待手機，但由于CDMA芯片比同規(guī)格的WCDMA貴5~10美元，大大壓縮了運營商的利潤空間，中國電信希望能通過談判降低價格。

　　因此，在未來，高通是否還能保持其高單價和高銷量打造的利潤空間，還需要看市場的反應。