代工——英特爾新的棋局

　　2012年2月23日，英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)透露英特爾將開展代工業(yè)務，這看上去似乎可能成為今年半導體制造業(yè)最大變動，但事實確實如此嗎?英特爾究竟在下的是一盤怎樣的棋局?

　　長期以來，英特爾一直堅持著最初的半導體工業(yè)模式，即從設計到制造全包攬，是一個對外相對封閉隔絕的模式。但半導體業(yè)的其它公司，由于全球化所造成的按照各領域專長分工的不斷細化，逐漸形成了設計與制造分立，即“IC設計公司+IC制造廠”的大格局。特別是近年來智能手機、平板電腦等移動設備的爆炸式大發(fā)展，現(xiàn)在隱約有部分發(fā)展成“沙漏型”壟斷格局的趨勢。

　　何謂“沙漏型”格局?即，“沙漏”的兩頭一方是大型IP提供商(如ARM)，一方是大型IC制造廠，夾在中間的是無數(shù)相對較小的設計公司。造成這種格局的表面原因是全球化的分工合作，根本原因是資本力量尋求利益的最大化。“沙漏”中的“沙子”就好比是利潤，不論怎么“沙漏”如何放置，豎放抑或橫放，“沙子”永遠都是兩頭最多，中間很少(中間環(huán)節(jié)的利潤始終是一個有進有出的雙重動態(tài)的過程)。

　　半導體廠商放棄制造，或是放棄設計，都是基于降低風險和投入的考量，縮短自身在產(chǎn)業(yè)鏈上所占據(jù)的長度，縮短戰(zhàn)線，通過實現(xiàn)在某一環(huán)節(jié)上的壟斷而尋求利益最大化。而英特爾的思路卻不同，它的做法是自成一家，全程整合從原料到成品的整個產(chǎn)業(yè)鏈，避免了中間環(huán)節(jié)的利潤損耗，以此實現(xiàn)利益最大化。

　　如今，英特爾試水代工業(yè)務，其優(yōu)勢是顯而易見的——先進的工藝。與臺積電(TSMC)等代工廠相比，英特爾22納米制造設備更先進，同時也是目前唯一提供低功耗3D晶體管芯片的廠商，想要進入到“沙漏”的制造端分一杯羹并不算難事。而且，哪怕英特爾實行的是Tick-Tock路線，生產(chǎn)線更新所帶來的資金投入仍舊是非常大，開放代工業(yè)務從一定程度上緩解資金投入的壓力。但是，英特爾對于開放最先進工藝的態(tài)度應當是高度謹慎的。英特爾目前為止最主要、最直接的利潤來源還是其產(chǎn)品，開放最先進工藝勢必會從一定程度上削弱自家產(chǎn)品的競爭力。所以，英特爾開放22納米工藝應該是非常有限的，且開放的前提之一很有可能是英特爾對再下一代工藝已有了充分的準備和信心。

　　因此，英特爾有可能是想通過先進一步擴大其在工藝上水平上的優(yōu)勢，優(yōu)先保證自家產(chǎn)品的地位，再分割競爭對手的利潤，實現(xiàn)更大規(guī)模壟斷的大棋局。