聯(lián)發(fā)科技手機芯片布局概況

　　由于需求持續(xù)低迷，市場傳出，2G手機芯片市場出現(xiàn)降價壓力，由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科正評估3月是否跟進，對于營收和毛利率的影響仍待觀察。

　　去年底至今年初，手機芯片廠商普遍面臨較大的價格壓力，去年下半年因全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)推出QRD公板，搶進低價智能手機市場，使得聯(lián)發(fā)科跟進調(diào)降智能型手機芯片「MT6573」和搭配的四合一芯片「MT6620」價格，形成智能手機芯片降價潮。

　　繼智能型手機芯片后，2G功能手機芯片同樣出現(xiàn)價格壓力，中國大陸當(dāng)?shù)厥謾C芯片供應(yīng)鏈傳出，當(dāng)?shù)厥謾C芯片廠商已準(zhǔn)備調(diào)降產(chǎn)品價格，甚至向客戶端釋出1美元的超低報價，清庫存的企圖心明顯。

　　由于2G手機芯片仍為聯(lián)發(fā)科的核心產(chǎn)品，營收占比仍超過五成，為因應(yīng)競爭對手的價格策略，市場傳出，聯(lián)發(fā)科也正評估是否在3月跟進調(diào)降2G主力產(chǎn)品「MT6252」的售價。雖然聯(lián)發(fā)科是否跟進降價仍有變量，不過，手機芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，目前看來，2月的2G一般功能手機芯片市場需求相當(dāng)不好，只有往年正常水平的一半，若對手殺價競爭，還是會對聯(lián)發(fā)科形成壓力。

　　第一季適逢聯(lián)發(fā)科傳統(tǒng)淡季，聯(lián)發(fā)科原預(yù)估，本季營收將落在192億元到204億元間，季減10%到15%。因1月合并營收為51.6億元，代表2月和3月營收平均必須回到70億元以上，才能達到既定目標(biāo)。手機芯片供應(yīng)鏈指出，若由需求面來看，2月的手機芯片需求非常不好，未來幾天若未顯著好轉(zhuǎn)，將影響聯(lián)發(fā)科、F-晨星本月的手機芯片出貨表現(xiàn)。