新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 英特爾公布移動領(lǐng)域最新布局

英特爾公布移動領(lǐng)域最新布局

—— 與歐洲、印度以及中國多家廠商達(dá)成合作推出新智能手機(jī)
作者: 時間:2012-02-29 來源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏

  CEO歐德寧(Paul Otellini)周一在巴塞羅那召開的全球移動通信大會(MWC)上公布了在移動領(lǐng)域的最新布局:與歐洲、印度以及中國多家廠商達(dá)成合作推出新智能手機(jī);同時發(fā)布全系列,全面出擊高中低端市場。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/129620.htm

  歐德寧宣布,將與歐洲Orange、印度Lava以及中國中興通訊合作推出新款智能手機(jī)。其中,英特爾將與Orange合作推出基于英特爾凌動Z2460芯片的新款智能手機(jī),今年夏末在英法兩國上市;與Lava推出基于英特爾智能手機(jī)設(shè)計(jì)的XOLOX900,今年第二季度初發(fā)售。

  繼此前宣布與摩托羅拉移動及聯(lián)想達(dá)成合作關(guān)系后,歐德寧周一還與中興通訊執(zhí)行副總裁何士友攜手宣布,雙方在智能手機(jī)及平板電腦領(lǐng)域展開多年合作。中興通訊首款英特爾智能手機(jī)將在今年下半年正式上市銷售。

  歐德寧還發(fā)布了英特爾在的研發(fā)進(jìn)展:今年1月發(fā)布的Z2460處理器將支持最高2GHz的頻率;最新發(fā)布的凌動Z2580處理器,性能是此前發(fā)布的Z2460芯片的兩倍,將于今年下半年推出工程樣品,明年上半年發(fā)布終端產(chǎn)品。

  此外,英特爾還針對新興市場推出了具有高性價比的Z2000平臺,包括一個1.0GHz凌動CPU,支持2G/3G雙SIM卡。英特爾計(jì)劃今年年中推出Z2000樣品,明年年初推出相應(yīng)終端產(chǎn)品。

  歐德寧還表示,除了目前的32納米芯片產(chǎn)品,英特爾將于2013年出貨22納米芯片,而14納米芯片技術(shù)正在開發(fā)中。

  英特爾在PC芯片領(lǐng)域占據(jù)了絕對優(yōu)勢地位,但在移動平臺卻始終進(jìn)展緩慢,目前智能手機(jī)與平板電腦普遍采用的是高通及德州儀器等基于Arm架構(gòu)的芯片。而英特爾X86架構(gòu)由于能耗問題,一度被認(rèn)為不適合移動設(shè)備。

  市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Canalys的最新數(shù)據(jù)顯示,去年全球智能手機(jī)銷量為4.8億部,首次超過了PC銷量4.15億臺。這一數(shù)據(jù)標(biāo)志著移動互聯(lián)網(wǎng)時代的全面到來,而發(fā)力較晚的英特爾正在加緊布局,試圖縮小與Arm架構(gòu)芯片競爭對手的差距。

  今年1月,歐德寧在美國拉斯維加斯召開的消費(fèi)電子展(CES)上發(fā)布了英特爾在智能手機(jī)領(lǐng)域的首款產(chǎn)品:攜手聯(lián)想推出的X86架構(gòu)智能手機(jī)X800。這款手機(jī)是基于英特爾凌動Z2460處理器平臺,此前代號為Medfield。

  Z2460是英特爾專為智能手機(jī)及平板電腦設(shè)計(jì)的芯片,成功解決了X86架構(gòu)在移動平臺的能耗問題。此外,英特爾還與摩托羅拉移動達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系,搭載英特爾芯片的智能手機(jī)將于今年下半年上市。



關(guān)鍵詞: 英特爾 移動芯片

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉