模擬IC：工藝若跟不上步伐 后續(xù)境遇將漸趨下行

　　隨著近期模擬IC設(shè)計(jì)商凌力爾特對(duì)外宣稱實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)率75%以上，超過(guò)了蘋果和微軟，被稱為“最會(huì)賺錢的公司”后，業(yè)界對(duì)于模擬IC關(guān)注度再次提升。雖然近年來(lái)，中國(guó)模擬IC產(chǎn)業(yè)雖然取得了很大進(jìn)步，但整體水平與國(guó)外相比，差距仍然很大。

　　在集成電路進(jìn)入高成本時(shí)代的今天，沒有足夠的規(guī)模和毛利空間，就意味著企業(yè)的再投入能力不足。“中國(guó)的模擬IC起步較晚，目前還處于跟隨、模仿的階段。”華潤(rùn)上華科技有限公司市場(chǎng)工程師邢清樂(lè)在接受華強(qiáng)電子記者采訪時(shí)表示。而凌力爾特在市場(chǎng)、產(chǎn)品、客戶和團(tuán)隊(duì)等方面下足了工夫，從而成就了今天的高利潤(rùn)，并連續(xù)30年實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展。

　　從設(shè)計(jì)能力提升的角度看，設(shè)計(jì)業(yè)近年來(lái)的進(jìn)步并不明顯。產(chǎn)品定義能力提高不快、主流大宗產(chǎn)品的突破還有待時(shí)日等方面。制造業(yè)的情況則不同，與國(guó)外相比，這兩年有些停滯不前。主要表現(xiàn)在，工藝進(jìn)步的步伐不快，目前只進(jìn)步到40nm，與國(guó)外的差距從原來(lái)最接近時(shí)的相差1.5代，擴(kuò)大到2代。

　　一方面，隨著工藝特征尺寸的縮小，大部分IDM大廠將逐漸退出這一領(lǐng)域，采取無(wú)制造半導(dǎo)體企業(yè)模式發(fā)展，釋放出海量代工需求;另外一方面，新建生產(chǎn)線的成本大幅攀升，資本投入代價(jià)巨大，代工產(chǎn)能不足的現(xiàn)象將逐漸凸顯。因?yàn)殡S著工藝走向20nm，一是IC產(chǎn)品的種類會(huì)減少，平臺(tái)化產(chǎn)品越來(lái)越起主導(dǎo)作用，拿不到大宗產(chǎn)品，代工業(yè)的生存會(huì)遇到挑戰(zhàn);二是設(shè)計(jì)成本大幅上升，大型設(shè)計(jì)公司將產(chǎn)品遷移到意愿降價(jià)的代工廠，從而進(jìn)一步縮小非主流代工廠的發(fā)展空間。

　　過(guò)去10年間，我國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)更多的是依靠工藝和EDA工具實(shí)現(xiàn)自身產(chǎn)品的進(jìn)步，使用的工藝節(jié)點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前于開發(fā)的芯片的性能需求。有些曾經(jīng)輝煌一時(shí)的企業(yè)，由于基礎(chǔ)能力方面的欠缺，導(dǎo)致產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力下降，企業(yè)利潤(rùn)也隨之下滑。

　　韓國(guó)三星、美國(guó)GlobalFoundries等近兩年都在想方設(shè)法擴(kuò)產(chǎn)，年度投資額不斷攀升，反觀我國(guó)企業(yè)，如果跟不上工藝進(jìn)步的步伐，后續(xù)的境遇將漸趨下行。