美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術(shù)

　　美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術(shù)的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組合而成，可協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范，而TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)技術(shù)能夠提供開發(fā)3DIC技術(shù)的半導(dǎo)體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務(wù)。

　　美商Altera公司系首家采用TSMC CoWoS整合生產(chǎn)技術(shù)來開發(fā)并且順利完成3DIC測試芯片特性的半導(dǎo)體公司，此次與TSMC合作開發(fā)的測試芯片協(xié)助Altera公司迅速達(dá)成3DIC的效能與可靠性，確保芯片的良率及性能目標(biāo)，TSMC的CoWoS生產(chǎn)技術(shù)結(jié)合Altera公司領(lǐng)先業(yè)界的硅智財(cái)能夠替未來3DIC產(chǎn)品的開發(fā)與布局奠定穩(wěn)固的基礎(chǔ)。

　　另外，美商Altera公司將在3DIC領(lǐng)域中開發(fā)更多的衍生性技術(shù)，讓客戶能依據(jù)不同產(chǎn)品應(yīng)用搭配所需的硅智財(cái)，Altera公司藉助本身在場域可程序化門陣列(FPGA)的領(lǐng)先技術(shù)，整合中央處理器(CPU)、專用集成電路(ASIC)、特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、內(nèi)存及光學(xué)組件于一顆FPGA芯片上，該公司設(shè)計(jì)的3DIC芯片不僅提供客戶FPGA技術(shù)的優(yōu)勢，且協(xié)助客戶展現(xiàn)產(chǎn)品的差異化，進(jìn)而創(chuàng)造產(chǎn)品最大效益、有效降低功耗及生產(chǎn)成本、并縮小產(chǎn)品外觀尺寸。

　　美商Altera公司全球營運(yùn)暨工程資深副總裁Bill Hata表示：「藉由與IMEC及SEMATECH等半導(dǎo)體組織的伙伴關(guān)系、加上采用TSMC的CoWoS生產(chǎn)技術(shù)，我們擁有絕對的優(yōu)勢，可以在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)提供客戶符合市場需求的3DIC產(chǎn)品，協(xié)助我們在技術(shù)創(chuàng)新的道路上持續(xù)往前邁進(jìn)，保持領(lǐng)先的地位，并且超越摩爾定律。」

　　TSMC副總經(jīng)理暨北美子公司總經(jīng)理Rick Cassidy表示：「我們與Altera公司的合作可以回溯至將近二十年前，雙方早已密切合作并共同開發(fā)最先進(jìn)的制程與半導(dǎo)體技術(shù)，而與Altera公司合作開發(fā)下一世代3DIC芯片是雙方共同合作推升半導(dǎo)體技術(shù)至另一個(gè)新境界的良好范例?！?/p>

　　CoWoS系一種整合生產(chǎn)技術(shù)，先將半導(dǎo)體芯片透過Chip on Wafer (CoW)的封裝制程連接至硅晶圓，再把此CoW芯片與基板連結(jié)，整合而成CoW-on-Substrate，將半導(dǎo)體連結(jié)于有厚度的晶圓片上的作法可以避免在生產(chǎn)過程中造成扭曲變形的情況，TSMC計(jì)劃提供CoWoS生產(chǎn)技術(shù)全方位的整合服務(wù)。