晶臺光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835

　　一直以來，晶臺始終專注于SMDLED的研發(fā)和生產(chǎn)，率先研發(fā)并量產(chǎn)顯示屏RGBSMD領(lǐng)域中微小封裝器件并順利投產(chǎn);率先建立起全套LED制程扁平化管理體系;2011年率先提出高顯指、高光效率的白光封裝理念。據(jù)悉，2011年晶臺光電的總產(chǎn)值達到了2.5億，月產(chǎn)量400KK，相較于2010年翻了一番，預(yù)計2012年晶臺光電封裝總產(chǎn)值將達3億，月產(chǎn)能突破600KK。

　　照明產(chǎn)品封裝一直是近年來行業(yè)研究的重點。晶臺光電近日推出全新白光封裝產(chǎn)品2835，是繼該公司推出3528后進一步優(yōu)化的優(yōu)勢照明封裝產(chǎn)品。去年，晶臺光電共取得13項實用新型專利，1項發(fā)明專利，而今年，晶臺光電繼續(xù)將核心技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新作為研發(fā)的重點。此次推出的產(chǎn)品也一如既往地延續(xù)了晶臺光電在白光封裝領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，采用新型的封裝工藝和扁平化的結(jié)構(gòu)設(shè)計，可實現(xiàn)0.1W、0.2W、0.5W中功率產(chǎn)品封裝，在光學(xué)性能上可達最大驅(qū)動電流150MA。

　　據(jù)了解，經(jīng)試驗測試后，該產(chǎn)品亮度最高可達24lm，顯示光效達120lm/W。另外，此款燈珠體積小，采用超薄的設(shè)計，高度僅為0.65mm，使LED成品排布可以更加密集，應(yīng)用出光更加均勻，單顆晶片封裝工藝設(shè)計并在提升光學(xué)性能的基礎(chǔ)上有效降低了燈具應(yīng)用成本，是目前市場上性價比較高的產(chǎn)品，適用于LED球泡燈、LED燈管等產(chǎn)品。

　　據(jù)悉，晶臺光電專注封裝和器件，早在2009年就已成功實現(xiàn)了白光照明LED的小功率貼片LED的量產(chǎn)化進程，3528，5050，3014，5630等已成為晶臺接單的主力，此次推出的全新白光封裝產(chǎn)品2835或?qū)⒛軒硇碌臋C遇，并可應(yīng)對市場變化，迎接更嚴峻的市場考驗。