iPhone5產(chǎn)品定案 芯片生產(chǎn)鏈將正式啟動
蘋果新一代智能型手機(jī)iPhone5在5月底完成最后產(chǎn)品定案,并在富士康試產(chǎn)成功后,芯片生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動,7月起陸續(xù)交貨。臺積電雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單,但仍通吃高通、博通、戴樂格(Dialog)、豪威(OmniVision)等芯片代工訂單,成為最大贏家。另外,iPhone5核心ARM處理器因采32納米A5架構(gòu),景碩確定拿下IC基板訂單。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/133276.htm蘋果iPhone5半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動,7月開始陸續(xù)交貨,PCB板、機(jī)箱、視網(wǎng)膜面板(RetinaDisplay)等零組件則要在8月前完成首批交貨,以目前生產(chǎn)鏈中業(yè)者透露,首批量產(chǎn)機(jī)型將在9月前完成組裝并出貨。
打進(jìn)蘋果生產(chǎn)鏈的臺灣半導(dǎo)體廠,近期已獲芯片廠或蘋果通知,開始進(jìn)入量產(chǎn)備戰(zhàn)狀態(tài)。以蘋果iPhone5核心ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器來說,此次仍委由三星以32納米代工,芯片序號為S5L8950X,但針對繪圖芯片核心進(jìn)行升級,由于仍采用A5設(shè)計架構(gòu),所以提供蘋果A5/A5X處理器IC基板的景碩,繼續(xù)成為三大供應(yīng)商之一。
臺積電雖未取得新款A(yù)5處理器代工訂單,但仍取得其它重要芯片代工訂單,包括高通3G/4GLTE基頻芯片、博通WiFi芯片、豪威CMOS影像感測IC、戴樂格A5電源管理IC等。業(yè)者初估,蘋果每賣出一支iPhone5,可挹注臺積電營收將逾10美元,臺積電將成為最大贏家。
臺積電拿下多顆芯片代工訂單,后段封測廠也跟著吃補(bǔ),如日月光取得高通、博通、德儀等芯片封測訂單,矽品也拿下戴樂格、博通、豪威等封測訂單。
此外,蘋果iPhone5面板LCD驅(qū)動IC由日本瑞薩獨(dú)家供貨,瑞薩在臺代工廠如力晶、頎邦等也將間接受惠,而力晶還獲得Maxim主板電源管理IC代工訂單。蘋果iPhone5將降低對三星的存儲器采購比重,爾必達(dá)成為MobileDRAM主要供應(yīng)商之一,東芝NAND占比也提升,封測廠力成可望間接受惠。
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