臺積電預計三季28nm芯片產(chǎn)能環(huán)比增長3倍

　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電28nm制程芯片制造良率已經(jīng)大幅改進，目前達到8成以上，第三季度產(chǎn)能將達到9~10萬片規(guī)模，環(huán)比上季度的2.5~3萬片規(guī)模增長達3倍。

　　報道稱，雖然第三季度擴產(chǎn)后仍然供應緊張，但已經(jīng)大為緩解，預計第四季度可以基本解決產(chǎn)能的需求，比原先計劃早一個季度。

　　臺積電上半年資本支出超過36億美元，主要用于28nm制程的擴產(chǎn)。而且下半年將投入超過50億美元，用于新廠擴建和建設(shè)新的生產(chǎn)線。28nm制程芯片成為臺積電增收最快的產(chǎn)品線。上半年受28nm產(chǎn)能不足的高通(微博)，NVIDIA和AMD等公司，將有望得到緩解。