日本半導(dǎo)體廠同陷營(yíng)運(yùn)困境 調(diào)整結(jié)構(gòu)與擴(kuò)大委外代工
半導(dǎo)體整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)東芝(Toshiba)現(xiàn)居日本半導(dǎo)體龍頭地位,2012年第2季其公司營(yíng)收較第1季衰退25%,僅1,909億日?qǐng)A(約24億美元),為2010年以來單季最低水準(zhǔn),不僅如此,營(yíng)業(yè)損益亦由第1季獲利156億日?qǐng)A轉(zhuǎn)為虧損10億日?qǐng)A。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/136310.htm東芝半導(dǎo)體事業(yè)以NAND Flash等記憶體為主要營(yíng)收來源,2012年第2季受制于全球NAND Flash價(jià)格仍持續(xù)下跌,東芝記憶體營(yíng)收較第1季大幅減少39%,僅953億日?qǐng)A,且該季NAND Flash獲利率滑落至-1%,致第2季東芝半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)欠佳。
日本另一IDM瑞薩電子(Renesas Electronics),現(xiàn)居日本第2大半導(dǎo)體廠地位,2012年第2季營(yíng)收較第1季衰退9%,僅1,682億日?qǐng)A,同樣為2010年以來單季最低水準(zhǔn),不僅如此,該季瑞薩電子營(yíng)業(yè)虧損達(dá)176億日?qǐng)A,已連續(xù)5季虧損。
東芝與瑞薩電子在同樣面臨營(yíng)運(yùn)困境情況下,均已著手重整事業(yè),其方法皆以調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、重組生產(chǎn)結(jié)構(gòu),及擴(kuò)大委外代工為主要策略。
調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,東芝計(jì)劃使NAND Flash等記憶體結(jié)合HDD等儲(chǔ)存裝置;瑞薩電子則運(yùn)用其于全球微控制器(Micro Controller Unit;MCU)高市占率,持續(xù)擴(kuò)充MCU與類比/功率元件(Analog & Power;A&P)成套解決方案,以提升A&P占有率。
重組生產(chǎn)結(jié)構(gòu)方面,東芝因?qū)雽?dǎo)體經(jīng)營(yíng)資源集中于記憶體,已著手縮減離散元件生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),預(yù)定2012年9月完成;瑞薩電子自2011年以來已出售與關(guān)閉多座工廠,至2015年為止,仍將持續(xù)以出售與關(guān)廠方式,縮減日本生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。
擴(kuò)大委外代工方面,東芝除持續(xù)提高先進(jìn)制程SoC委外代工比重外,亦于亞洲擴(kuò)大系統(tǒng)LSI與離散元件后段制程委外代工比重;瑞薩電子則計(jì)劃完成生產(chǎn)結(jié)構(gòu)重組后,將其前段與后段制程委外代工比重分別擴(kuò)大至3成以上。
評(píng)論