2012年中國通信芯片十大事件

　　1、我國發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》　芯片設(shè)計制造獲得政策支持

　　事件：2012年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱“規(guī)劃”)。規(guī)劃中提出發(fā)展目標，到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進展，結(jié)構(gòu)調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。芯片設(shè)計業(yè)的目標是先進設(shè)計能力達到22納米，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國內(nèi)重點整機應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達到30%以上。芯片制造業(yè)的目標是大生產(chǎn)技術(shù)達到12英寸、32納米的成套工藝，逐步導(dǎo)入28納米工藝。著力發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品被列為“十二五”的發(fā)展重點。

　　點評：《規(guī)劃》為“十二五”期間中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展設(shè)定了框架，提出要在“十二五”期間培育多家芯片設(shè)計、芯片制造、封測企業(yè)，并加強在政策方面的支持，此次《規(guī)劃》的發(fā)布將使產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)公司在“十二五”期間長期受益。國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)的實力仍然較弱、規(guī)模偏小、技術(shù)落后于國際領(lǐng)先企業(yè)，《規(guī)劃》有益于產(chǎn)業(yè)鏈上國內(nèi)龍頭在“十二五”期間獲得較好的政策支持及較好的發(fā)展環(huán)境。

　　2、Small Cell芯片廠商頻發(fā)新品布局市場　Small Cell領(lǐng)域成未來新戰(zhàn)場

　　事件：進入2012年，Small Cell快速升溫，芯片廠商首先行動起來，包括敏訊科技、德州儀器、博通等在內(nèi)的主流芯片廠商紛紛推出新版解決方案，摩拳擦掌，準備迎接小基站時代的到來。新推出的解決方案集中在多模Soc、低功耗產(chǎn)品等方面，部分廠商推出了支持TD-SCDMA的產(chǎn)品。在2012年召開的Small Cell峰會上，芯片廠商成為產(chǎn)業(yè)鏈中最積極的力量。目前，芯片廠商正與主流設(shè)備商合作，在SON等方面進行研發(fā)。

　　點評：根據(jù)Small Cell論壇的預(yù)測，2012年底，Small Cell基站的數(shù)量將超過傳統(tǒng)宏基站的數(shù)量。今后幾年，Small Cell市場將迎來井噴。不少芯片廠商都很興奮，準備迎接這一巨大的商機。目前，Small Cell芯片的研究方向集中在如何降低能耗降低成本，多模SoC產(chǎn)品。

　　3、高通發(fā)布新架構(gòu)驍龍S4處理器　重塑行業(yè)競爭格局

　　事件：2012年4月，高通公司宣布推出驍龍S4系列處理器。驍龍S4系列處理器集各項創(chuàng)新于一身，包括：采用全新的Krait架構(gòu)，先進的28nm工藝，高通獨有的異步多核技術(shù)。在實際的表現(xiàn)中，高通驍龍S4在性能和能效方面的提升十分明顯，在性能上其比Scorpion CPU微架構(gòu)提升了60%以上，在能耗方面，由于采用了異步多核技術(shù)，在耗電與發(fā)熱方面均表現(xiàn)突出。

　　點評：驍龍S4的推出令業(yè)界眼前一亮，并迅速搶占了大量市場，成為目前市場上應(yīng)用最多的處理器。高通也隨著驍龍S4的成功穩(wěn)坐智能機處理器第一把交椅。除了蘋果手機外，驍龍S4幾乎壟斷了旗艦級智能機芯片。

　　2012年9月，高通又發(fā)布了MSM8225Q和MSM8625Q兩款面向大眾的驍龍S4四核芯片，加大了S4在中低端大眾市場的投入。

　　4、英特爾推手機芯片　移動芯片走進跨界競爭時代

　　事件：2012年5月，英特爾推出Intel凌動Z2460芯片組。這款此前研發(fā)代號為“Medfield”的產(chǎn)品，專門為包括智能手機在內(nèi)的移動設(shè)備量身定制，將提供出色的性能、出色的圖形與視頻、先進的圖像處理以及優(yōu)化的能耗表現(xiàn)。目前，英特爾凌動處理器Z2460平臺開始陸續(xù)登陸智能手機設(shè)備。4月中旬，首款基于該平臺的智能手機——XOLO X900已經(jīng)在印度市場上市。此外，聯(lián)想全球第一款I(lǐng)ntel Inside智能手機——樂Phone K800也在同期發(fā)布。

　　點評：英特爾一直懷揣著移動互聯(lián)網(wǎng)的夢想，收購英飛凌，和微軟合作Meego操作系統(tǒng)，英特爾實施了一系列的計劃。此次推出智能手機處理器無疑吹響了英特爾進軍移動互聯(lián)網(wǎng)的號角，前景如何，有待驗證。

　　5、聯(lián)發(fā)科收購開曼晨星　積極布局4G

　　事件：2012年8月，聯(lián)發(fā)科宣布公開收購開曼晨星半導(dǎo)體公司40%至48%的股權(quán)，以每1股開曼晨星股權(quán)支付0.794股聯(lián)發(fā)科股票及現(xiàn)金1元為對價條件，于8月13日公開收購期間屆滿。

　　交割完成后，聯(lián)發(fā)科將持有的開曼晨星48%的股權(quán)。聯(lián)發(fā)科方面表示，兩家公司將通過資源整合，繼續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，以更深廣的產(chǎn)品組合與技術(shù)能力，提供給客戶更為完整的解決方案與服務(wù)。

　　點評：TD對于聯(lián)發(fā)科而言，就是“阿克琉斯之踵”。而開曼晨星這家專注于混合視頻信號控制芯片技術(shù)研發(fā)的國際化高科技公司，在業(yè)界積累多年的TD資源，正是聯(lián)發(fā)科最為看重的。

　　TD-LTE時代即將到來，不盡早布局該市場，聯(lián)發(fā)科必將落后于競爭對手。從聯(lián)發(fā)科的動作不難看出，TD-LTE對于芯片廠商來說是一塊非常大的蛋糕。不論是收購還是戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片廠商已經(jīng)開始布局，準備迎接LTE時代的到來。

　　6、中國將成Marvell全球第一研發(fā)基地　國際巨頭布局中國市場

　　事件：2012年9月，Marvell在京舉辦了首屆合作伙伴大會。會上，Marvell全面闡釋了全新的‘Connected Lifestyle’的理念，并宣布了其在中國市場的企業(yè)發(fā)展策略和產(chǎn)品技術(shù)路線圖。未來Marvell將致力成為中國最大的無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計公司，中國也將成為Marvell全球第一大研發(fā)基地。同時，Marvell重磅發(fā)布了全新的3G雙核統(tǒng)一平臺PXA988/986，以及基于該平臺的參考設(shè)計手機。此外，基于Marvell PXA1802平臺的Mi-Fi終端也隆重亮相。

　　點評：今后市場的競爭將是整合能力和創(chuàng)新能力的綜合較量，Marvell已為此開始積極布局。Marvell一直是TD的堅實支持者，Marvell加大在中國的投入，無疑將促進TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善。

　　7、德州儀器摒棄移動芯片拓展新領(lǐng)域　移動芯片市場競爭日趨激烈

　　事件：2012年10月，德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。據(jù)Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場報告顯示，德州儀器的排名從前三名滑落至第五名。公司這樣的言論，也被業(yè)界視為智能手機芯片行業(yè)重新洗牌的標志。

　　點評：芯片廠商都表示，自己的產(chǎn)品是“質(zhì)優(yōu)”且“價廉”的。而在三大運營商和終端廠商共同推動的千元智能機，甚至百元機狂潮之下，“價廉”成為各方最為關(guān)注的要素。德州儀器這樣的廠商選擇開拓新領(lǐng)域，以尋找更廣闊利潤空間，這很可能成為更多芯片商的選擇。

　　8、博通發(fā)布業(yè)界首款28nm多核通信芯片　通信芯片進入28nm時代

　　事件：2012年10月，博通公司推出業(yè)界首款28nm多核通信芯片系列XLP200。它針對企業(yè)、4G/LTE運營商、數(shù)據(jù)中心、云計算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)，在性能、可擴展性和效率等方面均有提高。由于采用了28nm新工藝，該多核通信處理器系列比競爭產(chǎn)品快400%，同時功耗降低多達60%。XLP200系列目前正在試樣，量產(chǎn)時間定于2013年下半年。

　　點評：通信處理器市場包括四大領(lǐng)域：無線設(shè)施、存儲、安全設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，總計30億美元的市場。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，流量成倍增長，對現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)形成了挑戰(zhàn)。28nm工藝的應(yīng)用大大提高了設(shè)備的性能，降低了能耗。不難預(yù)測，隨著博通推出28nm解決方案，多核通信芯片將進入28nm時代。

　　9、7家芯片廠商入圍TD-LTE試驗網(wǎng)　 彌補TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈最短板

　　事件：2012年10月，已經(jīng)有7家芯片廠商攜商用產(chǎn)品加入TD-LTE試驗網(wǎng)，TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善。

　　早在2012年5月，TD-LTE第二階段規(guī)模試驗正式結(jié)束，該階段試驗的重點是測試多?；ゲ僮?，多模芯片的性能是測試的主要項目。根據(jù)中國移動公布的結(jié)果，TD-LTE第二階段規(guī)模試驗已經(jīng)取得成功，多模芯片的性能得到了驗證。

　　8月，中國移動啟動了TD-LTE擴大規(guī)模試驗的終端招標，TD-LTE芯片將首次大規(guī)模應(yīng)用。同時，包括高通在內(nèi)的多家廠商表示，將于2013年推出28nm工藝的TD-LTE芯片。

　　點評：芯片性能一直是TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。早在TD-SCDMA發(fā)展初期，由于芯片性能不過關(guān)給用戶體驗造成的影響，一直持續(xù)到今天。

　　因此，在TD-LTE發(fā)展之初，中國移動就非常重視芯片的發(fā)展。TD-LTE芯片發(fā)展的關(guān)鍵因素包括：多模芯片的成熟、國際廠商的參與、28nm工藝的應(yīng)用。2012年，在產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，這三方面因素都取得了突破。有專家表示，TD-LTE芯片將于2014年進入爆發(fā)期。

　　10、蘋果棄用三星電子相應(yīng)芯片產(chǎn)品　專利核心地位凸顯

　　事件：2012年11月，美法院判處三星公司侵權(quán)，并要求賠償蘋果公司10.1億美元后，蘋果采取了進一步行動“去三星化”。目前，蘋果公司的iPhone和iPad使用的A系列芯片，加工生產(chǎn)訂單并未交給此前的合作伙伴三星電子，而是交給了其競爭對手臺灣積體電路制造股份有限公司。據(jù)統(tǒng)計結(jié)果顯示，蘋果的訂單在三星的邏輯芯片部門營收比例占到50%。因此業(yè)內(nèi)專家分析，要想維持高營收，三星不得不找到蘋果以外的大客戶。

　　點評：蘋果和三星兩家公司之間的世紀之戰(zhàn)已經(jīng)結(jié)束，可是斗爭并沒有結(jié)束，圍繞的核心正是專利。蘋果之所以將三星的零部件逐漸剝離出自己的產(chǎn)品，是因為害怕被三星抓住把柄，用專利的利劍殺個回馬槍。