蘋果芯片或轉(zhuǎn)單TSMC 引起業(yè)界恐慌

　　雖然三星目前仍是蘋果?iPhone、iPad?等產(chǎn)品唯一的芯片供應(yīng)商，但是此前已經(jīng)有很多“消息人士”透露，稱蘋果將拋棄三星芯片，轉(zhuǎn)單臺(tái)積電(TSMC)。隨著蘋果“去三星化”的腳步越走越快，這則傳聞的真假受到了業(yè)界人士以及用戶的強(qiáng)烈關(guān)注。

　　根據(jù)最新的消息，臺(tái)灣科技網(wǎng)站?DigiTimes?表示，臺(tái)積電將會(huì)在?2013?年為蘋果生產(chǎn)芯片。

　　在今天公布的一份報(bào)告中，工業(yè)觀察者們表示蘋果對(duì)芯片的需求量非常巨大，iPhone?和?iPad?每年所需的?CPU?數(shù)量多達(dá)?2?億。這要求臺(tái)積電提供至少?20?萬?12?英寸晶片方能滿足蘋果的需求。

　　此外報(bào)告還表示，如果蘋果和臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，那么必將會(huì)造成臺(tái)積電原來的客戶(例如?Altera、高通、英偉達(dá)等)的恐慌，他們害怕蘋果的強(qiáng)勢(shì)介入會(huì)占了臺(tái)積電大部分的訂單。然而實(shí)際上他們卻完全不必那么緊張。雖然要為蘋果提供最夠量的芯片，但是臺(tái)積電同時(shí)也不想放棄現(xiàn)有的客戶。因此，如何有效地分配生產(chǎn)將成為臺(tái)積電在2013年最大的難題。