三星、臺(tái)積電將于2013年實(shí)現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)
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據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時(shí)開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺(tái)積電也會(huì)在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。當(dāng)前主流的智能手機(jī)芯片主要由高通和三星制造，高通的代工廠中，最出名的就是臺(tái)積電。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/139867.htm此前，臺(tái)積電采用的是28納米技術(shù),三星采用的是32納米技術(shù)。眾所周知，晶體管是越細(xì)越好，耗能也越少，芯片體積也將更小。
可以預(yù)見，我們或?qū)⒃?013年年底或2014年年初見到采用20納米技術(shù)制造的高通芯片。另外，臺(tái)積電也是英偉達(dá)(NVIDIA)的代工廠，所以2013年Q3/Q4，我們有望見到基于ARM Cortex A15架構(gòu)的Tegra 4。
至于當(dāng)前芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者英特爾，他們當(dāng)前采用的是22納米技術(shù)，但其14納米工藝預(yù)計(jì)在2014年就能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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