英特爾發(fā)力SoC技術：彌補移動市場短板

　　新浪科技訊 北京時間12月11日下午消息，英特爾目前正越來越重視SoC(片上系統(tǒng))技術，這項技術正廣泛應用于智能手機和平板電腦，而這兩個領域恰恰是英特爾的短板。

　　英特爾本周一在國際電子元件大會推出了下一代22納米“SoC”片上系統(tǒng)技術。SoC技術能將一款設備的大部分核心功能集成在一片硅片上，通常用于移動設備。在移動設備上，空間和能耗的重要性會被放在一位。

　　英特爾高管馬克·波爾(Mark Bohr)在點會議上表示：“過去，我們主要專注于開發(fā)高性能晶體管?，F(xiàn)在，我們正在開發(fā)用途更為廣泛的晶體管技術，最終將它們應用于平板電腦和微型設備上。”

　　采用SoC的平板電腦和智能手機數(shù)量正逐年增加，這讓英特爾面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，因為大多數(shù)小型設備都采用競爭對手ARM的SoC。如今，英特爾正首次將其22納米“TriGate”3D芯片技術用于SoC。英特爾表示，這種新一代3D芯片比該公司當前采用的32納米SoC性能提升了20%至65%。

　　22納米TriGate技術在今天已應用于主流的Ivy Bridge處理器中，但尚未被集成到英特爾SoC中，后者總是滯后于英特爾PC處理器的發(fā)展。Ivy Bridge處理器廣泛用于Windows和蘋果筆記本電腦產(chǎn)品。

　　英特爾SoC當前仍采用老一代32納米工藝，其中就包括Windows 8平板電腦正在采用的Clover Trail芯片，以及摩托羅拉移動與聯(lián)想的智能手機和其他設備采用的Medfield芯片。

　　由于英特爾周一的發(fā)布活動僅限于生產(chǎn)技術，而不涉及具體的芯片，所以英特爾并未透露未來哪一款SoC會采用22納米TriGate技術。

　　但市場研究機構Insight 64首席分析師南森·布魯克伍德(Nathan Brookwood)表示，一個代號為“Silvermont”的設計將成為候選。傳言Silvermont是基于凌動芯片架構設計的。英特爾透露，22納米SoC技術將在2013年做好量產(chǎn)準備。