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三星領(lǐng)先臺積 14納米進(jìn)化

—— 三星力拼臺積電的野心只增不減
作者: 時間:2012-12-25 來源:SEMI 收藏

  21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導(dǎo)入3D 鰭式場效晶體管()的測試芯片,進(jìn)度領(lǐng)先臺積電,顯示在蘋果「去化」趨勢已定下,力拚臺積電的野心只增不減。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/140424.htm

  韓聯(lián)社報導(dǎo),三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)、明導(dǎo)(Mentor)與新思(Synopsis)共同合作,成功試產(chǎn)出旗下第1顆采用技術(shù)的測試芯片。

  三星系統(tǒng)芯片部門主管表示,制程技術(shù)可提升電子裝置效能并降低耗電量,進(jìn)一步改善行動環(huán)境,這也是IBM之后,第2家搭載安謀處理器架構(gòu),試產(chǎn)成功的14納米FinFET測試芯片。

  晶圓代工行動裝置芯片商機(jī)大,F(xiàn)inFET技術(shù)可以解決不斷微縮的納米芯片的漏電問題。三星原本預(yù)計14納米FinFET于2014年量產(chǎn),與臺積電規(guī)劃的16納米FinFET同步。隨著三星14納米FinFET試產(chǎn)芯片推出,半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,三星FinFET不排除提前半年量產(chǎn)。

  臺積電面臨三星來勢洶洶的競爭外,格羅方德9月也宣布推出以FinFET導(dǎo)入的14納米元件,預(yù)計2013年底進(jìn)入客戶試產(chǎn)階段,2014年正式量產(chǎn);聯(lián)電則預(yù)計2014年試產(chǎn)。

  臺積電為了防堵競爭對手,預(yù)計使用安謀首款64位元處理器「v8」來測試16納米FinFET制程,預(yù)計明年11月推出首款測試芯片,最快2014年量產(chǎn)。臺積電南科14廠將作為第1個量產(chǎn)16納米FinFET基地,再下一個世代的10納米FinFET制程,預(yù)計于2015年底推出。



關(guān)鍵詞: 三星 FinFET 14納米

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