英特爾巨資改善制造技術(shù)意在保持領(lǐng)先地位

　　國外媒體今天撰文稱，英特爾決定今年斥資130億美元開發(fā)和建設(shè)未來制造技術(shù)，雖然華爾街并不認(rèn)同這一計劃，但要在未來幾年繼續(xù)領(lǐng)先競爭對手，這或許是將是不得已的選擇。以下為文章概要：

　　英特爾2012年的資本開支將在110億美元的超高水平上再增加20億美元。受到這一消息影響，該股周五下跌近7%。

　　有分析師痛批這一做法，認(rèn)為新增的產(chǎn)能與PC市場的萎縮現(xiàn)狀極不相稱。隨著PC銷量的疲軟，增加資本開支將進(jìn)一步壓縮英特爾的利潤率。

　　但還有分析師認(rèn)為，英特爾的首要任務(wù)是保持技術(shù)優(yōu)勢，這種做法雖然成本高昂，但卻是必要之舉，有助于提升長期市場份額。另外，改進(jìn)生產(chǎn)工藝還有助于節(jié)約成本，在該公司努力拓展智能手機(jī)和平板電腦市場的過程中保障利潤率。

　　“他們的賭注就是為了這個目的。”美國投資銀行Sanford Bernstein分析師斯塔西·拉斯岡(Stacy Rasgon)說，“如果你止步不前，臺積電和三星就將縮小與你的差距，加大對你的威脅。”

　　在英特爾今年的130億美元資本開支中，有20億美元將直接用于擴(kuò)張俄勒岡的一處晶圓工廠。那里的工程師正在開展一項長期計劃，在450毫米的硅晶圓上生產(chǎn)微處理器。

　　另外110億美元則會用于更加短期的技術(shù)提升，幫助英特爾在未來兩三年實現(xiàn)14納米和10納米工藝。工藝尺寸越小，單一芯片中的晶體管就越多，性能也就越強(qiáng)。

　　目前最新的加工工廠使用300毫米硅晶圓，增加尺寸將把每片晶圓加工的芯片數(shù)量提升一倍多，從而節(jié)約成本。

　　在進(jìn)軍平板電腦和手機(jī)市場的過程中，降低成本將成為英特爾的主要任務(wù)，因為這類芯片的價格遠(yuǎn)低于PC處理器。英特爾尚未在移動市場取得太大進(jìn)展，但該公司強(qiáng)調(diào)，其目前的生產(chǎn)工藝擁有最低的單位芯片生產(chǎn)成本。

　　市場研究公司Longbow Research分析師喬安妮·菲尼(JoAnne Feeney)說：“英特爾之所以在資本開支上如此激進(jìn)，是為了在進(jìn)軍尺寸更小、價格更低的CPU市場時，能夠盡可能地保護(hù)毛利率。”

　　英特爾并非第一家因為激進(jìn)的長期投資而引發(fā)華爾街擔(dān)憂的科技公司。投資者此前也曾批評亞馬遜斥巨資投資倉庫和其他配送設(shè)施，但這些投資最終收到了回報，并推動了股價上漲。

　　雖然英特爾的資本開支增幅令投資者擔(dān)憂，但該公司自2011年以來一直在大舉投資。菲尼稱，英特爾通常都會將12%至16%的收入用于資本開支，但過去兩年的這一比例卻接近20%，今年還有可能更高。

　　開發(fā)最新的450毫米生產(chǎn)技術(shù)所需的成本太高，從頭到尾建設(shè)這樣的工廠大約需要耗費100億美元。只有英特爾、三星和臺積電等少數(shù)幾家公司能夠承擔(dān)這樣的成本。

　　要實現(xiàn)這種技術(shù)，不僅要開發(fā)更大尺寸的晶圓，應(yīng)用材料(Applied Materials)等公司生產(chǎn)的多數(shù)高科技設(shè)備也必須進(jìn)行重新設(shè)計。

　　從300毫米轉(zhuǎn)向450毫米的成本過高，而且非常復(fù)雜，因此全球最大的芯片制造商和設(shè)備制造商都在就新標(biāo)準(zhǔn)展開合作。英特爾去年向芯片設(shè)備供應(yīng)商ASML投資30億美元，資助其為450毫米技術(shù)開發(fā)光刻技術(shù)，三星和臺積電也對該公司展開了投資。

　　英特爾CFO斯塔西·史密斯(Stacy Smith)表示，英特爾俄勒岡工廠在450毫米晶圓的生產(chǎn)中處于領(lǐng)先地位，其他英特爾工廠今后也將陸續(xù)升級。

　　拉斯岡稱，英特爾對制造業(yè)務(wù)的長期投資將在未來幾年對其利潤率構(gòu)成更大壓力，但這一開支有助于確保該公司在未來十年繼續(xù)成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。不過他也補充道：“雖然他們必須這么做，但并不意味著我想在他們部署這一計劃時持有該股。”