新款iPhone內(nèi)部設計 將導致拆解更不容易？

　　先前已經(jīng)有不少新款iPhone零組件曝光，目前中國大陸方面也再次釋出內(nèi)部主機板相關(guān)圖象，其中透露新款iPhone內(nèi)部將采用更封閉的組裝模式，可能意味之后維修拆解將變得更不容易。另外，也有說法透露天線與內(nèi)建電池模塊均有重新設計，但并未進一步確認是否采用新款處理器。

　　根據(jù)9to5Mac網(wǎng)站引述中國威鋒網(wǎng)論壇網(wǎng)站報導，其中提到疑似為新款iPhone的內(nèi)部主機板設計，可以明顯地看見外部使用許多金屬隔板覆蓋，因此并未進一步從圖象中判斷是否采用新款處理器規(guī)格，或者是實際搭載Nand Flash元件規(guī)格等。不過從新款主機板設計來看，額外的金屬覆蓋層或許是為了增加散熱效果，但也可能因此提高后續(xù)拆解維修的難度。

　　另外，消息也指出新款iPhone在內(nèi)建電池金屬接點將從原本的4點增加為5點，或許代表新款iPhone確實將提升電池容量。至于天線設計部份，可能因為如先前傳聞將對應4G LTE高速連網(wǎng)機能，所以在數(shù)量方面也與先前iPhone 4/4S不同。

　　先前已經(jīng)有不少關(guān)于新款iPhone的外觀及內(nèi)部零件設計曝光，不過蘋果方面自然均未對這些消息證實或回應，其中或許也有不少零件屬于原型設計或者是造假。而稍早消息透露新款iPhone將于9月12日正式發(fā)表，屆時將可確認實際規(guī)格設計。