中國半導(dǎo)體：春暖花開or春寒料峭？

　　2月底3月初，筆者參加了在深圳舉辦的IC展覽會(huì)。行業(yè)在經(jīng)歷了2012年不太景氣的狀 況后，本應(yīng)出現(xiàn)春暖花開的景象。但今年這場展會(huì)給人的感覺卻似乎是春寒料峭。主要因?yàn)榈轮輧x器、意法半導(dǎo)體、博通、恩智浦、英飛凌、飛思卡爾等歐美大腕及 日本廠商的集體缺席，中國的展訊、海思、銳迪科等大廠也難覓蹤影，造成了人氣和技術(shù)含量的不足。取而代之的是中國大陸、臺(tái)灣地區(qū)和韓國的一些規(guī)模不太大的 半導(dǎo)體電子廠商。

　　展會(huì)及研討會(huì)的主題之一是智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)應(yīng)用。高通、Marvell、飛兆和MIPS(已被英國Imagination收購)雖然沒有展臺(tái)，但是參加了部分研討會(huì)的演講。

　　2013年，智能機(jī)將會(huì)普及，千元智能機(jī)是主流。智能機(jī)的市場與技術(shù)競爭集中在價(jià)格/品牌、顯示屏、電池、用戶界面等方面。所有手機(jī)型號都 基于參考設(shè)計(jì)，如聯(lián)發(fā)科及高通QRD等，這可消減研發(fā)資源，但也會(huì)導(dǎo)致很多小型手機(jī)廠商和獨(dú)立設(shè)計(jì)廠商(IDH)推出市場，OEM和ODM的利潤也將下 滑。

　　處理器

　　高通產(chǎn)品市場總監(jiān)Luke鮑在智能手機(jī)和平板論壇上指出：“市場上熱炒的四核技術(shù)可以說是針對普通消費(fèi)者的一個(gè)營銷噱頭，好像四核手機(jī)就比雙核更領(lǐng)先，其實(shí)不一定，市面上采用高通雙核芯片的智能機(jī)并不遜于四核機(jī)。”

　　Luke鮑以市場上一款采用支持TD-LTE的28nm驍龍S4 MSM8930 雙核處理器的智能機(jī)和另一款四核機(jī)做比較，證明了高通雙核機(jī)的特性。首先，在針對HTML5的微軟瀏覽器效能測試中，打開FishIE TANK頁面，魚的數(shù)量和游的速度，兩款手機(jī)差不多，表明用戶體驗(yàn)不相上下。還有，在Modem和多媒體方面，MSM8930 雙核機(jī)的功耗還低26-42%，充電速度和成本低40%;GPS性能方面，MSM8930 雙核機(jī)的速度以39s對251s領(lǐng)先;在手機(jī)支付等安全方面，MSM8930可將硬件與操作系統(tǒng)有效隔離。

　　另外，在ARM架構(gòu)已成為智能移動(dòng)終端主流CPU架構(gòu)的情況下，市場保持一定的競爭確有必要，MIPS的存在有助于產(chǎn)業(yè)保持活性和健康發(fā)展。

　　MIPS的James Syu在論壇上對ARM進(jìn)行了抨擊：“ARM大小核(BigLittle)各自配備了一套資源，在很多情況下這種架構(gòu)是對其所配置資源的一種浪費(fèi)。”高通 也附和道，為大小核判斷任務(wù)量一定要精確，否則，一旦分配不準(zhǔn)，就會(huì)出現(xiàn)上面的尷尬情況。

　　Syu還表示，1年前，MIPS與合作伙伴推出了不到100美元的全球第一款A(yù)ndriod4.0平板電腦，下一步是在2013年底前，給 中國等新興市場的廣大普通消費(fèi)者帶來50美元以下的產(chǎn)品。而且為了保證良好的用戶體驗(yàn)，性能不會(huì)打折扣。例如，7英寸顯示屏，主頻1GHz以 上，512MB的RAM，電池容量4000mAh，支持OpenGL ES2.0，高清視頻編解碼及WiFi等。

　　顯示

　　北京集創(chuàng)北方在本屆展會(huì)上展示了ICN 830/831XM互容式觸摸屏檢測芯片及解決方案。ICN 830XM適用于GG/GFF/PET+G CTPM模塊，ICN 831XM適于SITO GG/OGS CTPM模塊。支持真實(shí)5點(diǎn)觸摸(ICN 830XM最大10點(diǎn))，支持COF/COB，有效抑制RF、LCM干擾，支持2.8~7寸CTPM，Monitor模式下，功耗為4.3mA，Active模式下為7.9mA，Hibernate模式下80μA。

　　據(jù)展臺(tái)負(fù)責(zé)人透露，集創(chuàng)正在開發(fā)In-Cell高端解決方案。其主要特點(diǎn)是DATA ITO在VCOM ITO下方，可減少DATA ITO對電場線的阻隔，觸摸感應(yīng)量提升10%，如圖2所示。

　　這家成立不到5年的初創(chuàng)型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司有著一些山西背景，看來，“煤二代”的志向已不同于靠煤礦致富的上一輩人了，他們不滿足于繼承傳統(tǒng)家業(yè)，也在向半導(dǎo)體集成電路等高科技行業(yè)轉(zhuǎn)型。有自己的精神追求，希望通過知識(shí)與科技實(shí)現(xiàn)自身的價(jià)值，是這些富二代與那些靠炒房地產(chǎn)、揮金如土的紈绔子弟的最大差別。說遠(yuǎn)了，還是回到大家關(guān)注的半導(dǎo)體技術(shù)吧。

　　隨著大屏、LTE及多核的流行，顯示視覺效果和功耗的平衡是智能機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì)中的一個(gè)重大挑戰(zhàn)。QuickLogic的視覺強(qiáng)化引擎(VEE)技術(shù)可在高亮度環(huán)境光下，清楚地觀看顯示內(nèi)容。而顯示器功率最佳化(DPO)技術(shù)在保證用戶觀看體驗(yàn)的基礎(chǔ)上，根據(jù)顯示內(nèi)容的不同，可降低顯示器耗電量1.4~4.5W，延長電池壽命17~41%。

　　無線充電

　　目前，移動(dòng)終端無線充電技術(shù)有MR(磁共振)與MI(磁感應(yīng))等方式。2013年，高端智能機(jī)將會(huì)配備無線充電技術(shù)。

　　IDT展出了符合無線充電聯(lián)盟(WPC)A5、A6和A11線圈標(biāo)準(zhǔn)的無線充電發(fā)送器IDTP9035/9036和接收器IDTP9020解決方案

　　營銷副總裁 Graham Robertson表示：“上述方案分別針對單線圈5V輸入和三線圈12V輸入應(yīng)用。將會(huì)大幅減少電路板面積和材料清單成本。”

　　他還指出：“目前市場上很難找到年復(fù)合增長率在25%以上的應(yīng)用，而無線充電就是。IDT同時(shí)支持MR與MI兩種無線充電方式。無線充電也是高端智能機(jī)差異化競爭的一種重要技術(shù)，不過，由于成本原因，在中低端機(jī)型上應(yīng)用可能還要一些時(shí)間。過去2、3個(gè)月，中國本土前5位的終端廠商都向我們表達(dá)了對無線充電技術(shù)的濃厚興趣，并正在加緊研發(fā)相關(guān)機(jī)型。”

　　無線充電方案的主要成本是線圈和收發(fā)器。據(jù)了解，目前一個(gè)線圈的市場價(jià)在3~4美元，一套收發(fā)器12~15美元，整套方案約20美元?，F(xiàn)在看來，這種價(jià)位也只有高端機(jī)才消受得起。諾基亞Lumia 920已具有無線充電功能。

　　筆者記得在2012年11月的深圳高交會(huì)上，松下電工和TDK等日本廠商也曾展示了相關(guān)無線充電方案，當(dāng)時(shí)的價(jià)位與目前差不多，而由于日本廠商這次均未參展，所以很遺憾我們無法看到他們的最新技術(shù)進(jìn)展。

　　Robertson還表示，WPC已出臺(tái)5W標(biāo)準(zhǔn)，正在制定10W標(biāo)準(zhǔn)。在這之前，由于10W標(biāo)準(zhǔn)的不確定性，很多廠商無從下手開發(fā)產(chǎn)品。在10W標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)后，無線充電應(yīng)用將可從目前的智能機(jī)擴(kuò)展到需要更大功率的平板電腦等設(shè)備。

　　英特爾已與IDT合作開發(fā)基于MR技術(shù)的集成收發(fā)器芯片組，用于其無線充電技術(shù)。高通也與IDT合作，在WiPower技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)用于智能機(jī)等移動(dòng)終端的無線充電芯片。

　　Robertson還表示，針對三線圈12V輸入應(yīng)用的無線充電發(fā)送器IDTP9036解決方案也適合汽車應(yīng)用。不過，筆者認(rèn)為，汽車內(nèi)的電子系統(tǒng)眾多，無線充電發(fā)送器很可能會(huì)對這些系統(tǒng)造成干擾，尤其是安全系統(tǒng)更敏感，如何解決他們之間的相互干擾是IDT必須面對的。Robertson透露，正與歐洲一些整車廠商合作，由于其采用的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)各自不同，所以解決方案也將會(huì)有差異。