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14納米惹的禍 英特爾涉足代工可能虎頭蛇尾

作者: 時(shí)間:2013-03-08 來源:中國(guó)電子報(bào) 收藏

  與臺(tái)積電有20年合作歷史的FPGA大廠Altera轉(zhuǎn)向與合作,雙方簽訂代工合作協(xié)議,這引起業(yè)界重大反響。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/142867.htm

  為什么涉足代工

  由于沒能跟上移動(dòng)CPU的步伐,而且此被動(dòng)局面一直未有明顯改善。

  自1995年起,其芯片銷售額保持全球第一,至今無人可撼動(dòng),為什么要做起代工?這有諸多原因。近期全球移動(dòng)產(chǎn)品大行其道,而傳統(tǒng)PC出貨量卻開始下跌。由于英特爾沒能跟上移動(dòng)CPU的步伐,而且此被動(dòng)局面一直未有明顯改善,導(dǎo)致現(xiàn)任CEO提前卸任。

  反觀ARM公司2012年時(shí)銷售額為9億多美元,但依靠專利授權(quán)模式,獲得了全球90%的移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng),預(yù)計(jì)未來半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)由移動(dòng)產(chǎn)品主導(dǎo),因此英特爾必須變革,不可能再繼續(xù)坐享PC處理器時(shí)代68%高毛利率的紅利。

  英特爾一直在全球保持制造工藝技術(shù)的領(lǐng)先,近十年來在半導(dǎo)體業(yè)中有兩次工藝上的革命性突破,如2007年45納米節(jié)點(diǎn)中的high-k金屬柵工藝以及2011年的22納米節(jié)點(diǎn)的FinFET 3D工藝,將摩爾定律一次又一次延伸,這都是英特爾作出的貢獻(xiàn)。

  目前其技術(shù)至少領(lǐng)先對(duì)手一代以上,加上每年近百億美元的研發(fā)投入,英特爾開始涉足代工似乎也是合乎情理。

  英特爾打“代工牌”時(shí)起初是低調(diào)的,其發(fā)言人查克穆洛伊曾對(duì)媒體表示:“英特爾并不期望成為與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一樣的大型代工廠,但是開放制造設(shè)備可能將會(huì)使公司具有戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。”

  但是FPGA大廠Altera突然把訂單從臺(tái)積電手中轉(zhuǎn)給英特爾,這引起業(yè)界很多猜想,是否預(yù)示自起,全球高端代工版圖將隨著英特爾的加入而有所變化呢?

  14納米惹的禍

  2016年之后臺(tái)積電才可能導(dǎo)入14納米技術(shù),但英特爾堅(jiān)信2013年研發(fā)水平能進(jìn)入14納米節(jié)點(diǎn)。

  為什么英特爾會(huì)在14納米節(jié)點(diǎn)時(shí)大步跨入代工?這是一個(gè)很好的問題。在2011年時(shí)英特爾研發(fā)水平已達(dá)22納米,根據(jù)摩爾定律2013年應(yīng)該邁入14納米節(jié)點(diǎn)。但是由于目前采用193納米浸液式設(shè)備,加上兩次圖形曝光技術(shù)等方法在導(dǎo)入14納米節(jié)點(diǎn)時(shí)遇到物理極限,如近期臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀說:“臺(tái)積電預(yù)計(jì)會(huì)在16納米工藝中引入FinFET結(jié)構(gòu),時(shí)間大概在2015年下半年,估計(jì)到2016年之后臺(tái)積電才可能導(dǎo)入14納米技術(shù)。但是英特爾仍堅(jiān)信2013年研發(fā)水平能進(jìn)入14納米節(jié)點(diǎn),同時(shí)在今年開始量產(chǎn)22納米產(chǎn)品。

  這也是為什么與臺(tái)積電合作已達(dá)20年之久的Altera公司,會(huì)咬牙放棄臺(tái)積電而選擇英特爾,其中14納米的時(shí)間進(jìn)程可能促使其最終做出改變。

  能攪動(dòng)代工市場(chǎng)格局嗎?

  英特爾代工的有利條件是工藝制造技術(shù)領(lǐng)先以及充足的財(cái)力,還擁有從設(shè)計(jì)到封裝完整產(chǎn)業(yè)鏈的支持。

  一直以來全球代工是由臺(tái)積電與聯(lián)電兩家稱霸,合計(jì)市場(chǎng)占有率達(dá)60%以上。隨著眾多頂級(jí)IDM開始擁抱代工,導(dǎo)致全球代工的年增長(zhǎng)率明顯高于半導(dǎo)體業(yè),因此如存儲(chǔ)器大廠三星也開始跨入代工行列,并取得優(yōu)異成績(jī)。2012年時(shí),三星的代工銷售額達(dá)43.3億美元,居第三,非常接近于排名第二的格羅方德(GlobalFoundries)的45.6億美元。三星代工的成功,得益于其完整的產(chǎn)業(yè)鏈以及先進(jìn)的邏輯制程工藝。所以,蘋果在明知三星早晚會(huì)成為其主要對(duì)手的情況下,還是選擇三星代工,而沒有選擇臺(tái)積電。盡管目前蘋果被逼到非要“去三星化”的時(shí)刻,但為了保險(xiǎn),蘋果將采用逐步置換的策略。未來蘋果處理器A7的訂單約20億美元的歸屬將引起一場(chǎng)全球代工大戰(zhàn),目前尚難下最后定論。

  Altera的率先轉(zhuǎn)向,是否會(huì)引起連鎖反應(yīng)?目前尚難預(yù)測(cè)。但是英特爾下決心涉足代工已無異議,尤其在全球高端代工產(chǎn)業(yè)中將產(chǎn)生不可預(yù)期的影響。

  英特爾的代工能否如三星那樣成功?其有利條件是工藝制造技術(shù)領(lǐng)先以及有充足的財(cái)力,還有擁有從設(shè)計(jì)到封裝完整的產(chǎn)業(yè)鏈等。但是阻礙因素甚多,首先,它的工藝制造技術(shù)與眾不同,包括其生產(chǎn)設(shè)備均是英特爾定制。其次,英特爾之前專攻處理器芯片,品種相對(duì)單一,與代工要求的不同客戶之間需要多種工藝以及為了滿足市場(chǎng)需求的加工周期要求嚴(yán)格存在較大差別。再有,代工工藝相對(duì)開放,尤其是與第三方IP相容,而之前英特爾的工藝較為“神秘”,很少與外界交流,所以未來其工藝泄露可能會(huì)有問題。最后,讓業(yè)界更為擔(dān)心的是,代工業(yè)成功的關(guān)鍵在于能精細(xì)地管理以及擁有一大批有豐富經(jīng)驗(yàn)的人才,而這對(duì)英特爾來說,尚顯不足。加上它現(xiàn)擁有68%的毛利率水平,其運(yùn)行結(jié)構(gòu)已形成一套體系。在如今代工廠商中,龍頭臺(tái)積電的毛利率才48%,所以無論是在思想上還是在實(shí)際行動(dòng)中,英特爾都需要重新磨合,這將是個(gè)痛苦的過程。

  涉足代工可能虎頭蛇尾

  當(dāng)EUV光刻導(dǎo)入時(shí),大家?guī)缀醵继幱谕黄鹋芫€上,英特爾的優(yōu)勢(shì)可能大大削減。

  目前,臺(tái)積電已經(jīng)宣布2013年將實(shí)現(xiàn)20納米代工的量產(chǎn),但是在邁向14納米節(jié)點(diǎn)時(shí)露出少許“遲疑”,這給英特爾創(chuàng)造了涉足代工的機(jī)會(huì)。目前英特爾涉足代工的關(guān)鍵是市場(chǎng),由于競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,如高通那樣的移動(dòng)處理器巨頭不會(huì)把訂單給英特爾,剩下一個(gè)變數(shù)是蘋果處理器的訂單歸誰?由于地域相近,英特爾尚有一線希望。一方面,假設(shè)英特爾能夠拿到蘋果處理器訂單或部分訂單,它的代工才會(huì)有“虎頭”,否則其代工可能無法達(dá)到三星那樣的規(guī)模。另一方面,如果臺(tái)積電能把技術(shù)差距加速縮小的話,英特爾的代工就不會(huì)有多大的“價(jià)值”。

  另外,對(duì)于未來EUV光刻而言,盡管業(yè)界還無法正確預(yù)測(cè)是在14納米、10納米還是在7納米時(shí)能夠?qū)?,但是相信?dāng)EUV光刻導(dǎo)入時(shí),大家?guī)缀醵继幱谕黄鹋芫€上,英特爾的優(yōu)勢(shì)可能大大削減。

  所以現(xiàn)在英特爾開始涉足代工,盡管有一定的理由,但是可能為時(shí)已晚,其有利因素并非很多,風(fēng)險(xiǎn)卻很大。

  相信在全球代工的一流陣容中,除了三星、格羅方德之外,可能會(huì)增加一個(gè)英特爾,然而臺(tái)積電的龍頭地位仍無法撼動(dòng)。



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