傳蘋(píng)果下一代A7芯片準(zhǔn)備就緒 臺(tái)積電今夏試產(chǎn)

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋(píng)果下一代A7芯片已準(zhǔn)備就緒。臺(tái)積電將在今年夏天試產(chǎn)A7芯片，明年第一季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。A7芯片預(yù)計(jì)將用于未來(lái)蘋(píng)果iPhone和iPad機(jī)型中。報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在本月對(duì)A7芯片進(jìn)行流片(tape out)，它是投產(chǎn)前最后步驟之一。A7芯片基于臺(tái)積電20納米制程工藝，臺(tái)積電計(jì)劃在今年5月至6月對(duì)其試產(chǎn)，2014年第一季度進(jìn)行批量生產(chǎn)。

　　熟悉臺(tái)積電計(jì)劃的消息稱(chēng)，蘋(píng)果正基于臺(tái)積電20納米工藝設(shè)計(jì)產(chǎn)品。消息人士預(yù)計(jì)，蘋(píng)果交付給臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)要到2014年才能開(kāi)始。

　　消息稱(chēng)，臺(tái)積電正在擴(kuò)展位于臺(tái)南科技園的Fab 14晶圓廠生產(chǎn)設(shè)施，對(duì)該科技園的總投資達(dá)到新臺(tái)幣5000億元(約合168.7億美元)。臺(tái)積電將利用Fab 14晶圓廠為蘋(píng)果生產(chǎn)A7芯片。臺(tái)積電2013年的資本支出預(yù)算達(dá)到90億美元，高于去年的83億美元，其中90%的支出將用于提升臺(tái)積電28納米工藝產(chǎn)能。

　　目前為止，三星是蘋(píng)果iPhone和iPad所用A系列處理器的獨(dú)家制造商，但蘋(píng)果一直尋求拓展芯片供貨商陣營(yíng)。未來(lái)，英特爾就有可能加入蘋(píng)果的芯片供貨商陣營(yíng)。有傳聞稱(chēng)，英特爾將利用其14納米工藝為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片，有可能是在2014年。還有一種說(shuō)法是，蘋(píng)果將限制英特爾基于22納米工藝芯片的生產(chǎn)。