全球半導(dǎo)體庫(kù)存Q4環(huán)比降11% 超市場(chǎng)預(yù)期

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IHS最新報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體庫(kù)存在第四季度環(huán)比下降11%，超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。其中英特爾的降幅為最大，削減庫(kù)存達(dá)5.85億美元。

　　此外IHS還表示，半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存天數(shù)在第四季度下降了5%，快于市場(chǎng)初步預(yù)計(jì)的1.5%環(huán)比降幅。與此同時(shí)，庫(kù)存價(jià)值也下跌了近5%，超過(guò)預(yù)期的3%跌幅。

　　“為適應(yīng)需求減弱，半導(dǎo)體公司在第四季度以高于市場(chǎng)預(yù)期的速度減少了旗下庫(kù)存。”IHS半導(dǎo)體市場(chǎng)分析師莎朗·施蒂費(fèi)爾(SharonStiefel)表示。

　　全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商英特爾表現(xiàn)最為激進(jìn)，削減庫(kù)存約5.85億美元。以金額計(jì)算，這在所有芯片商中名列首位。AMD公司緊隨其后，削減庫(kù)存約1.82億美元，或環(huán)比下降25%。意法半導(dǎo)體消減庫(kù)存1.31億美元，環(huán)比降幅為9%。

　　然而相比之下，高通則在第四季度增加了2.47億美元的庫(kù)存，或環(huán)比增長(zhǎng)24%，反映出智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)升溫。盡管蘋果和三星等一線智能手機(jī)生產(chǎn)商都趨向使用自主設(shè)計(jì)的處理器芯片，但高通的LTE調(diào)制解調(diào)器芯片仍被包括上述兩家公司在內(nèi)的多數(shù)手機(jī)生產(chǎn)商所采用。