扶植芯片產(chǎn)業(yè) 印度雙管齊下

　　紐約時報報導(dǎo)，印度成功在軟件委外市場奠定地位后，如今希望國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)也能并駕齊驅(qū)，于是使出軟硬兼施策略，除了要求政府采購印度制計算機(jī)硬件外，也鼓勵業(yè)者打造印度首座芯片廠。

　　印度電子及信息科技部聯(lián)席秘書庫馬(AjayKumar)表示，政府自去年10月起規(guī)定公部門采購的桌機(jī)、筆記本、平板計算機(jī)及點陣打印機(jī)等計算機(jī)硬件必須有半數(shù)以上為國內(nèi)制造。

　　另一方面，政府也提出最高27.5億美元的獎勵計劃，希望吸引芯片業(yè)者在印度興建首座芯片廠。

　　美印商業(yè)協(xié)會紐約辦事處處長弗爾瑪(GauravVerma)表示：「沒有人會質(zhì)疑印度打造電子制造業(yè)的必要性，因為這樣做才能對財政負(fù)責(zé)?！沟J(rèn)為政府不該一味強迫國內(nèi)制造，而是該創(chuàng)造適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)業(yè)環(huán)境。

　　印度政府之所以實施愛用國貨的「優(yōu)先市場開放政策」，是因為電子產(chǎn)品進(jìn)口額逐年攀升。研究機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)估計，去年印度半導(dǎo)體進(jìn)口額約82億美元，且平均每年成長20%。去年印度整體電子產(chǎn)品進(jìn)口額約700億美元，估計2020年前增至3,000億美元，屆時將超越石油成為印度最大進(jìn)口品項。

　　印度電子及半導(dǎo)體制造協(xié)會會長曼農(nóng)(PVGMenon)表示，公部門電子產(chǎn)品采購額約占全國的40%，因此政府希望藉助公部門采購力來推動國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)起飛。

　　再者，由于處理器芯片占計算機(jī)成本的比重達(dá)25%至35%，因此政府也希望興建芯片廠來加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。據(jù)印度媒體報導(dǎo)，政府提出的獎勵計劃目前已吸引兩大財團(tuán)爭取，其中一方由印度最大營造商Jaypee集團(tuán)和IBM聯(lián)手，另一方則由美國Hindustan半導(dǎo)體制造公司及意法半導(dǎo)體聯(lián)手。

　　但美印商業(yè)協(xié)會會長索莫斯(RonSomers)認(rèn)為，印度欲發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)仍欠缺基礎(chǔ)建設(shè)，且國內(nèi)仍有不少政策阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展。曼農(nóng)表示，印度對部分電子產(chǎn)品課征的進(jìn)口關(guān)稅低于電子零件進(jìn)口關(guān)稅，且國內(nèi)供電不穩(wěn)、運輸不便相對增加業(yè)者生產(chǎn)成本。