專利成我國(guó)LED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問(wèn)題
隨著知識(shí)經(jīng)濟(jì)與經(jīng)濟(jì)全球化的推進(jìn),知識(shí)產(chǎn)權(quán)(包括專利、商標(biāo)和版權(quán)等)成為國(guó)家及企業(yè)重要的戰(zhàn)略資源。近10年來(lái),半導(dǎo)體照明市場(chǎng)快速增長(zhǎng),LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)成為國(guó)際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)??v觀全球LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)格局,產(chǎn)業(yè)的核心專利仍由日本的日亞化學(xué)公司、豐田合成公司、美國(guó)科銳公司、飛利浦流明公司及德國(guó)的歐司朗公司等5大廠商主導(dǎo)。雖然近些年我國(guó)大陸地區(qū)LED專利申請(qǐng)數(shù)量大幅增長(zhǎng),申請(qǐng)量已經(jīng)超過(guò)美國(guó)列世界第2位,但我國(guó)在全球LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)格局中的地位并沒(méi)有因此得到根本改善。相反,LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題正成為制約我國(guó)LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸,由知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題引起的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)正愈演愈烈,產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)缺失問(wèn)題日益嚴(yán)重,貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)也在不斷加大。突破國(guó)外企業(yè)LED專利圍堵,化解LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)導(dǎo)致的產(chǎn)業(yè)危機(jī),成為當(dāng)前我國(guó)LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問(wèn)題。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/144409.htm我國(guó)LED發(fā)明和上游專利比重小
我國(guó)LED專利主要集中于中下游領(lǐng)域,中游封裝、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的專利占申請(qǐng)總量的64%。在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),仍缺乏核心專利。
專利圍堵成我國(guó)LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問(wèn)題
從全球LED專利的演變進(jìn)程看,我國(guó)LED專利的申請(qǐng)進(jìn)程落后于日本、美國(guó),錯(cuò)過(guò)了第1階段的專利技術(shù)前期研發(fā)階段和第2個(gè)階段的專利技術(shù)培育孵化階段,而直接進(jìn)入了專利技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段。其所產(chǎn)生的影響是我國(guó)LED專利發(fā)展的不均衡。從專利類型上看,我國(guó)LED專利以實(shí)用新型及外觀設(shè)計(jì)專利為主,發(fā)明型專利占比較低,其中國(guó)內(nèi)LED實(shí)用型專利占比為59%,外觀設(shè)計(jì)專利占比為15%,而LED發(fā)明專利占比僅為26%。
我國(guó)LED專利主要集中于中下游領(lǐng)域,中游封裝、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的專利占申請(qǐng)總量的64%。其中LED應(yīng)用申請(qǐng)量最大,約占專利總量的43%,LED封裝占比約21%,外延及芯片占比分別為18%和17%,襯底占比約1%。外延方面,國(guó)內(nèi)的量子阱以及緩沖層技術(shù)專利與國(guó)外存在量與質(zhì)的差距。芯片方面,國(guó)內(nèi)的芯片外形技術(shù)、表面粗糙化技術(shù)和襯底剝離與鍵合技術(shù)專利欠缺。封裝方面,我國(guó)專利技術(shù)發(fā)展迅速,但基座材料專利和熒光材料專利與國(guó)外存在差距。特別是在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),我國(guó)仍缺乏核心專利,如藍(lán)光LED激發(fā)熒光粉發(fā)白光技術(shù)、圖形襯底技術(shù)、LED芯片垂直結(jié)構(gòu)技術(shù)、倒裝封裝技術(shù)以及脈沖寬度調(diào)制(PMW)電源驅(qū)動(dòng)技術(shù)等。
LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)成扼殺競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手利器
專利糾紛的次數(shù)反映了LED企業(yè)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)競(jìng)爭(zhēng)方面的參與程度,全球的LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)格局在專利糾紛訴訟中慢慢形成。國(guó)際巨頭頻頻發(fā)動(dòng)專利戰(zhàn)來(lái)制衡未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
國(guó)際LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)及糾紛日趨頻繁。自LED半導(dǎo)體照明技術(shù)實(shí)現(xiàn)以來(lái),LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛日趨頻繁。全球LED技術(shù)專利訴訟案件上百起,起訴方以日亞化學(xué)、飛利浦、科銳、首爾半導(dǎo)體等大公司為主。從國(guó)家和地區(qū)來(lái)看,日本廠商占36.9%,韓國(guó)廠商占13.69%,中國(guó)臺(tái)灣廠商占18.45%。專利糾紛的次數(shù)反映了LED企業(yè)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)競(jìng)爭(zhēng)方面的參與程度,全球的LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)格局在專利糾紛訴訟中慢慢形成。國(guó)際LED巨頭之間的專利戰(zhàn)爭(zhēng)一般都以和解、簽訂專利交叉授權(quán)告終。歐司朗、科銳、日亞化學(xué)、豐田合成和飛利浦等全球5大LED公司分別達(dá)成LED專利交叉許可協(xié)議,形成了嚴(yán)密的專利交叉網(wǎng)。
LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛遍布產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。企業(yè)的LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局不是獨(dú)立的點(diǎn)狀分布,而是相互關(guān)聯(lián)的網(wǎng)狀分布,圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)的專利群覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)。LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛不只集中在知識(shí)產(chǎn)權(quán)競(jìng)爭(zhēng)最激烈的LED外延與芯片的上游環(huán)節(jié),隨著LED市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng),近年來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈下游LED應(yīng)用專利的知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛逐漸增多。以日亞公司的專利糾紛為例,日亞擁有藍(lán)寶石襯底外延生長(zhǎng)、藍(lán)光LED、白光LED、熒光粉等領(lǐng)域的多項(xiàng)基礎(chǔ)專利。早期日亞的專利訴訟集中在LED外延芯片上游領(lǐng)域,隨后產(chǎn)業(yè)鏈上游專利技術(shù)格局日趨清晰,近些年日亞公司的專利訴訟開(kāi)始集中在中下游領(lǐng)域,涉及移動(dòng)終端設(shè)備的液晶屏LED背光源等LED應(yīng)用產(chǎn)品。
知識(shí)產(chǎn)權(quán)成為L(zhǎng)ED企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略性武器。先進(jìn)入市場(chǎng)的LED企業(yè)將知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為戰(zhàn)略性武器以確保“先發(fā)優(yōu)勢(shì)”。LED產(chǎn)業(yè)中的先進(jìn)入企業(yè)為確保先發(fā)優(yōu)勢(shì)積極布局專利網(wǎng),阻擊后發(fā)企業(yè)進(jìn)入LED市場(chǎng)。日亞公司是將知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略性武器的典型代表,其啟動(dòng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)全球布局戰(zhàn)略,對(duì)后進(jìn)入企業(yè)發(fā)起長(zhǎng)期的、多區(qū)域的專利訴訟。自1996年到2012年,日亞公司作為起訴方的LED專利訴訟案件多達(dá)66件。日亞公司頻頻發(fā)動(dòng)專利戰(zhàn)來(lái)制衡未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,不僅起訴LED產(chǎn)品制造廠商,還會(huì)起訴相關(guān)的銷售商、代理商,起到震懾下游客戶的作用,力求將潛在的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手消滅在萌芽階段。
我國(guó)LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題引發(fā)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)
愈演愈烈的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)、日漸突出的產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)缺失、潛在的貿(mào)易摩擦等危機(jī),正伴隨著LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題襲來(lái)。
隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增大、企業(yè)實(shí)力的增強(qiáng)以及產(chǎn)品出口的增加,我國(guó)LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題日漸凸顯,正成為影響我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)健康、可持續(xù)性發(fā)展的突出問(wèn)題。知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題關(guān)系到整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展,如果不能妥善解決,可能會(huì)引發(fā)一系列產(chǎn)業(yè)危機(jī)。
愈演愈烈的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)危機(jī)。國(guó)內(nèi)LED市場(chǎng)的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)主要體現(xiàn)在LED產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)門檻相對(duì)較低的中、下游環(huán)節(jié)。同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的背后是企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與設(shè)計(jì)創(chuàng)新能力的薄弱。在技術(shù)創(chuàng)新方面,高端產(chǎn)品大量應(yīng)用國(guó)外芯片,造成產(chǎn)品的性能價(jià)格趨同,而中低端產(chǎn)品仿制現(xiàn)象嚴(yán)重,更缺少技術(shù)創(chuàng)新。在設(shè)計(jì)創(chuàng)新方面,產(chǎn)品外觀以及結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)侵權(quán)成本較低。一個(gè)創(chuàng)新企業(yè)設(shè)計(jì)出一個(gè)新產(chǎn)品需要花費(fèi)大量的時(shí)間及資金,而一旦產(chǎn)品得到市場(chǎng)認(rèn)可,追逐短期利益的廠家通過(guò)簡(jiǎn)單的抄襲致使劣質(zhì)產(chǎn)品充斥市場(chǎng),擾亂市場(chǎng)秩序,阻礙優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的推廣。
日漸突出的產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)缺失危機(jī)。LED核心專利及產(chǎn)品品牌的缺乏將造成產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)的喪失。LED國(guó)際巨頭利用各自的核心專利,采取橫向(同時(shí)進(jìn)入多個(gè)國(guó)家)和縱向(不斷完善設(shè)計(jì),進(jìn)行后續(xù)申請(qǐng))擴(kuò)展方式,在全世界范圍內(nèi)布置了嚴(yán)密的專利網(wǎng),通過(guò)專利交叉授權(quán)結(jié)成同盟,對(duì)我國(guó)LED企業(yè)形成專利重壓。以我國(guó)出口的LED產(chǎn)品為例,由于缺少LED芯片核心技術(shù)專利,國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)的產(chǎn)品至今無(wú)法大規(guī)模出口,出口的LED產(chǎn)品大多只能采用外資LED芯片,產(chǎn)品價(jià)格受芯片價(jià)格波動(dòng)的影響嚴(yán)重。此外,我國(guó)出口的LED產(chǎn)品缺少品牌,出口產(chǎn)品一般貼國(guó)外廠商的商標(biāo),經(jīng)國(guó)外廠商授權(quán)銷售,導(dǎo)致我國(guó)LED企業(yè)在應(yīng)對(duì)外部競(jìng)爭(zhēng)中僅僅占據(jù)了產(chǎn)品的生產(chǎn)以及部分設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),產(chǎn)品的利潤(rùn)大部分流失到國(guó)外。
評(píng)論