新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場(chǎng)分析 > GlobalFoundries技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖

GlobalFoundries技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖

作者: 時(shí)間:2013-04-27 來源:DIGITIMES 收藏

  晶圓代工廠近3年來投資達(dá)百億美元,2013年占45億美元,主要都是用在先進(jìn)制程,受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品如智慧型手機(jī)、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進(jìn)制程技術(shù)熱潮。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/144765.htm

  目前主力制程為,目前已成功打入高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科訂單,旗下20nm制程處于客戶認(rèn)證階段,雖然外界視為跳過20nm制程,直接做14奈米制程,但表示其20nm制程已有量產(chǎn)能力,未來會(huì)根據(jù)客戶需求,提供20nm平面電晶體制程,或是14奈米3DFinFET制程。

  往更進(jìn)一步的制程規(guī)劃,GlobalFoundries的3D鰭式電晶體(FinFET)技術(shù)將在2014年下半量產(chǎn),2016年進(jìn)入10奈米制程,采用triple-patterning技術(shù)曝光3次,再下一代技術(shù)是7奈米制程。

  再者,GlobalFoundries是2009年從AMD分割出來成立的專業(yè)晶圓代工廠,當(dāng)時(shí)全球市占率為第四名,之后合并新加坡特許半導(dǎo)體躍升為全球第三,2012年再成為全球二哥。



關(guān)鍵詞: GlobalFoundries 28nm

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉