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AMD全新APU被通用電氣看上了

作者: 時(shí)間:2013-04-28 來(lái)源:驅(qū)動(dòng)之家 收藏

  日前發(fā)布了全新一代的G系列APU ,28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多,很快就吸引來(lái)了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布,將基于的新款G系列開(kāi)發(fā)多款新的耐用性COM Express計(jì)算模塊。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/144785.htm

  GE的新模塊將采用所謂迷你格式,是更加緊湊的Type 10類型,長(zhǎng)寬尺寸僅有84×55毫米,可以用在大量的工業(yè)和環(huán)境中。

  GE此前最新的bCOM6-L1400配備的是Core i7,更早的bCOM6-L1200、bCOM6-P1100則使用VIA Nano/Eden和飛思卡爾PowerPC。它們都是Type 6類型的,尺寸為125×95毫米,新模塊只有其不到40%。

  再往前,GE bCOM6-L1100的規(guī)格類型為Type 2,尺寸95×95毫米,是Core 2 Duo。

  基于 G系列APU的新模塊將在年底出貨。

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