晶圓代工接單平平

   包括日月光、硅品、京元電在內(nèi)的封測(cè)廠近日因接獲急單，產(chǎn)能利用率快速加溫，但是包括CDMA、GSM等手機(jī)芯片，或是芯片組及繪圖芯片等計(jì)算機(jī)芯片，訂單原源多為上游客戶消化上半年過(guò)多晶圓投片庫(kù)存，所以這次急單在后段封測(cè)廠涌現(xiàn)，前段晶圓代工廠接單只是平平。代工業(yè)者指出，除了LCD TV及采新制程的芯片量能上揚(yáng)外，其余仍處于庫(kù)存去化期，最快要等到十月后情況才會(huì)改善。 

　　雖然市場(chǎng)對(duì)下半年景氣看法保守，不過(guò)電子產(chǎn)品廠商因?yàn)橘€上第四季旺季還是不錯(cuò)，開始進(jìn)行零組件采購(gòu)動(dòng)作，也帶動(dòng)IDM廠及IC設(shè)計(jì)業(yè)者重啟對(duì)封測(cè)廠的下單。不過(guò)封測(cè)廠八月下旬后接單轉(zhuǎn)旺，但晶圓代工廠接單卻平淡，最大的不同僅是客戶端有許多產(chǎn)品線，開始進(jìn)行制程微縮工程，所以0.13微米至90奈米接單量上升，但0.15微米至0.18微米的產(chǎn)能利用率則松動(dòng)。