融資渠道成為中國半導體發(fā)展關鍵 技術突破是IC代工根本出路
中國半導體業(yè)究竟要實現(xiàn)什么樣的目標?有宏大的目標如“建立自主可控的中國半導體業(yè)體系”。由于自主與可控的范圍太大,離目前產業(yè)發(fā)展水平還稍有點遠,我們可以把它稱之為中國半導體業(yè)的終極目標。還有一個目標即中國半導體業(yè)的“十二五”規(guī)劃,簡要概括是實現(xiàn)銷售額3300億元,以及國產化率達到30%,還有諸如銷售額達到多少億元的芯片生產線共有多少條等。站在不同立場,對于中國半導體業(yè)要實現(xiàn)的目標理解可能不盡相同。實際上IC國產化率才是反映中國半導體業(yè)綜合競爭力提高的主要指標之一,應該有計劃地提出分階段目標,輔以相應有力的措施。如北斗導航及各種智能卡芯片等,可結合終端應用市場,實現(xiàn)產業(yè)化。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/158841.htm融資渠道成關鍵
因為缺乏資金來源及渠道,幾乎能走的路都存在障礙。
融資渠道少已成為中國半導體業(yè)發(fā)展的首要問題,而且現(xiàn)在似乎已經錯過了好的時機,有些左右為難。
門檻論的實質反映企業(yè)的贏利能力及競爭力,當企業(yè)的現(xiàn)金流能夠滿足自身每年投資與研發(fā)的需要時,企業(yè)進入正循環(huán)周期階段,稱之為已跨過門檻??尚蜗蟮乇扔鳎寒旓L箏飛到足夠高度時,即便氣流有些波動,風箏也不會掉下來;相反有的風箏經不住氣流的波動,有時飛得不錯,然而有時可能會掉下來。中國半導體業(yè)由于缺乏核心技術,投資又不足,導致毛利率不高,一般在20%左右,形勢十分微妙。在現(xiàn)階段中國半導體業(yè)發(fā)展很大程度上與全球代工的大勢相關聯(lián)。
這也就是為什么會提出門檻論的初衷,因為企業(yè)跨過門檻之后,才進入正循環(huán)階段。由于實現(xiàn)贏利,相對應的股價也會上升,因此企業(yè)的融資有時可以自行通過股市來調節(jié)。不容置疑,全球眾多半導體公司的融資渠道主要來自股市。而對于中國的半導體企業(yè)來說,盡管能在美國上市的公司都是國內的佼佼者,然而拿到全球市場去衡量,相對還是薄弱,因此它們的股價一直處于低位,有的成為“雞肋”,棄之可惜,留之無用。對于在國內上市的公司,由于目前中國半導體制造業(yè)總體贏利水平并不高,所以融資成為難題。
除融資難之外,企業(yè)面臨的另一困惑是產業(yè)利益與企業(yè)利益之間有時無法協(xié)調。眾所周知,產業(yè)的投資擴充是把雙刃劍,為了實現(xiàn)產業(yè)的目標,可以在計劃的指令下擴充投資。暫且先不談資金的落實即從何處獲得的問題,其帶來的問題是加重了企業(yè)的折舊負擔。因此在實際執(zhí)行過程中已經看到企業(yè)會采用更加務實的做法,而不會盲目地擴大投資。
因為缺乏資金來源及渠道,幾乎能走的路都存在障礙。想借助民營資本進入半導體業(yè)的幾率幾乎不存在,而通過VC及國外股市的融資也十分艱難。業(yè)界共識唯有“國進民退”,這又涉及一個如何“囯進”的渠道問題。
盡管在半導體業(yè)中引進戰(zhàn)略資金也很盛行,但是由于產業(yè)的復雜性更高,實現(xiàn)贏利的難度更大,相比之下也很難進行。其實引進戰(zhàn)略資金計劃,除了依靠政府引導之外,更為關鍵的是企業(yè)自身必須實現(xiàn)贏利,保持其股價的節(jié)節(jié)上升。
加快追趕先進制程
中國半導體業(yè)在先進工藝制程技術方面必須依靠自己的力量。
如何從技術上實現(xiàn)根本突破是半導體業(yè)發(fā)展的長遠之策。有的企業(yè)的做法是兩條腿走路:一是依靠自己研發(fā)獲得進步,二是為了搶時間,采用購買技術的方法。但中國的情況特殊,別人不一定愿意賣給我們,始終有一個瓦圣納條約在出口技術方面制約了我們。
因此,中國半導體業(yè)在先進工藝制程技術方面必須依靠自己的力量。眾所周知,目前全球半導體業(yè)自進入28nm工藝之后,由于工藝研發(fā)費用的昂貴,許多頂級IDM大廠如TI等都相繼走fablite道路。它們走輕晶圓策略還有一個重要原因是由于先進制程研發(fā)投入太大,能夠實現(xiàn)財務平衡的產品種類已不多。如果單從市場需求出發(fā),中國的12英寸生產線需要建多少條也值得商榷。很顯然中國處在一個特殊的地位,為了提高產業(yè)競爭力而不得不上馬12英寸生產線,所以這部分的經濟責任不該由企業(yè)來全部承擔。
中國半導體業(yè)已經過了65nm量產的關,正努力向45nm/40nm挺進,有的研發(fā)工作也已跨入32nm/28nm工藝,與全球先進工藝制程大約差2~3代。盡管有02專項等經費支持研發(fā),然而由于僧多粥少,企業(yè)在研發(fā)方面表現(xiàn)的狀況各不相同,總體上投入不足是主流,因此與先進工藝制程之間的差距可能有拉大的趨勢。
進入新世紀以來,英特爾分別在2007年與2011年公布的高K金屬柵與FinFET、3D兩項具革命性的工藝突破,中國也無法躲過,必須迎著困難,下工夫去解決。
代工業(yè)需有序進步
三星等企業(yè)在艱難時都依靠政府資助,大陸半導體業(yè)這一刻未曾到來。
改革開放以來,中國半導體業(yè)一直在摸索中前進。市場經濟要求投資回報才能持續(xù)發(fā)展,但是中國的半導體業(yè)發(fā)展目前還不能完全依靠市場化來指引,尤其是對于那些高端的12英寸生產線而言。如果僅從市場需求角度出發(fā),由于內需市場不足,國際市場又很難滲入,據傳僅中芯國際北京的產能3.6萬片12英寸線目前尚能贏利。
然而,根據目前中國半導體業(yè)的現(xiàn)狀,再想通過引進外資或者VC等已十分困難,因此業(yè)界共識是“國進民退”是總趨勢。一種方法如中芯囯際的北京二期項目,中芯國際與北京地方政府所屬公司雙方共同出資,依股份制形式運行,這也是政府提供資金幫助的一種新模式,相比以前又前進了一步,關鍵是政府要放手讓CEO干,以及未來遇到困難時如何繼續(xù)支持。另一條可行之路是所謂的“引進戰(zhàn)略資金”,實質上它也一定是在政府的授意下,讓有些囯有公司參與投資入股。顯然前提條件是企業(yè)必須上市,并實現(xiàn)贏利。
半導體生產線在初創(chuàng)階段需要持續(xù)的投資,而且金額巨大。每條芯片生產線在達不到規(guī)模產能時,肯定虧損。更為矛盾的心理是一邊在虧損,一邊還要持續(xù)追加投資。從囯際上通常的慣例來看,對于一個新建芯片廠,正常情況需要平均7年時間才能實現(xiàn)贏利。眾所周知,由于中國的情況總是有些例外,這個周期可能更長。
回顧三星等企業(yè)的發(fā)展歷程,在開初的艱難時期也幾乎都是依靠政府的資助才賴以生存下來。中國半導體業(yè)的這一刻未曾到來,導致目前兩難的境地。然而從國家安全角度出發(fā),即使暫時有些虧損,也要下大力去追趕。關鍵在于真要下足工夫,在工藝制程技術方面迅速突破,把差距縮小。因為產能的提升相對是初級的,只有真正技術上的突破如提高45nm、40nm及以下工藝的營收貢獻率、擴大全球市場份額才是根本出路。
另外,半導體業(yè)是個龐大的產業(yè)鏈,它的突破需要產業(yè)相應的生態(tài)環(huán)境配合,涉及工業(yè)基礎、教育體系及人才培育等方面,它的進步必須是有序的,不可能拔苖助長。
探索中國半導體業(yè)發(fā)展之路,不能僅停留在議論上,更多地需要實干,集中力量通過抓一到兩個典型亊例,充分發(fā)揮我們的優(yōu)勢,做出成績。同時管理部門要充分認識產業(yè)的特征,理解它的矛盾與困難,并幫助企業(yè)達成目標。作為企業(yè),則責無旁貸要樹立信心,提高緊迫感,在先進制程技術方面實現(xiàn)實質性的突破,并對未來可能的風險提早有個預案,爭取開創(chuàng)一個全新的局面。
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