臺(tái)灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

　　臺(tái)灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查，第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)4,800億元，季增16.8%。其中以IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值增幅20.2%，表現(xiàn)最佳。

　　至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續(xù)成長(zhǎng)，但成長(zhǎng)趨緩，預(yù)估整體產(chǎn)值將成長(zhǎng)5.6%，達(dá)到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到1.87兆元，比去年成長(zhǎng)14.4%

　　IEK調(diào)查顯示，第2季全球PC/NB市場(chǎng)出貨量雖持續(xù)衰退，但因低價(jià)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品熱銷，以及中國(guó)大陸暑假提前拉貨，帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)及IC制造產(chǎn)值達(dá)到1,216億及2,538億元，季增分別達(dá)到20.2%及16.7%。

　　臺(tái)灣整體IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)也同樣受惠于通訊芯片客戶訂單回籠，帶動(dòng)封測(cè)業(yè)第2季整體表現(xiàn)，加上上游晶圓代工第2季營(yíng)收強(qiáng)勁反彈，支撐封測(cè)廠的接單，使第2季封裝業(yè)產(chǎn)業(yè)達(dá)到724億元，季增14%;測(cè)試業(yè)產(chǎn)業(yè)達(dá)到322億元，季增12.2%。