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TD-LTE芯片發(fā)展?fàn)顩r

作者: 時間:2013-08-30 來源:DIGITIMES 收藏

  根據(jù)大陸工信部電信研究院資料顯示,目前已有11家晶片商通過測試,證明其可提供多模多頻,這11家業(yè)者共有高通(Qualcomm)、海思、展訊、聯(lián)發(fā)科、創(chuàng)毅視訊、中興微電子、邁威爾(Marvell)、Sequans、Altair、聯(lián)芯、重郵信科。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/164465.htm

  其中,高通、海思、展訊、聯(lián)發(fā)科、中興微電子、Marvell、聯(lián)芯、重郵信科8家廠商可提供單晶片解決方案,而包括高通、海思、聯(lián)發(fā)科、Marvell 4家業(yè)者產(chǎn)品可支援5模解決方案。至于在半導(dǎo)體制程部份,目前僅有高通采用28奈米制程,不過估計海思、中興微電子、聯(lián)發(fā)科3家廠商也將在2013年下半年導(dǎo)入28奈米制程。



關(guān)鍵詞: TD-LTE 終端晶片

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