以技術(shù)創(chuàng)新推動發(fā)展，中低端平板市場增長潛力可期

雖然有這樣的優(yōu)勢，但瑞芯在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品升級上還是絲毫不能松懈。不久前該公司發(fā)布了下一代低成本Android平板電腦解決方案——RK30XX平臺，基于40nm LP工藝制造，該平臺包括雙核ARM Cortex-A9處理器，最高頻率可達(dá)1.4GHz；集成ARM Mali-400 MP四核GPU，擁有更強(qiáng)的圖形處理性能。此外為減少成本，該平臺除支持移動領(lǐng)域常見的LPDDR2外還支持普通DDR3和DDR2內(nèi)存。

與瑞芯之前所有的方案一樣，新一代產(chǎn)品RK30XX也屬于“保姆式”解決方案，該公司已經(jīng)把處理器、顯示芯片、基帶、IO等主要部件都打包好，任何平板廠商都可以購買然后將其內(nèi)置在自己的產(chǎn)品中，自行設(shè)計(jì)的部分僅有外殼等少數(shù)組件。今年下半年起，雙核主控?zé)o疑是大勢所趨，隨著瑞芯雙核方案的推出，今年市場上必將出現(xiàn)很多雙核且低成本的平板電腦；當(dāng)然國內(nèi)其他主控廠商在雙核領(lǐng)域也是磨刀霍霍，他們之間的競爭也將加快國產(chǎn)雙核平板電腦的普及速度，并進(jìn)一步推動中低端平板市場的發(fā)展。

晶晨：單核A8/A9時代的引領(lǐng)者

去年年初時，在國內(nèi)平板電腦市場掀起不小波瀾的主控芯片是晶晨的AML8726-M，這是引領(lǐng)本土主流平板進(jìn)入A8/A9時代的一個重要方案，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為它的出現(xiàn)使國產(chǎn)平板電腦擺脫了低性能、低質(zhì)量的帽子。該芯片基于65nm工藝，采用了ARMv7架構(gòu)的Cortex-A9內(nèi)核，主頻800MHz，12月中旬又推出了升級版AML8726-M3。
AML8726-M3初期便搭載了Android 4.0.3系統(tǒng)，依然是Cortex-A9單核，主頻提升到1GHz，二級緩存保持128KB不變，ARM Mali-400圖形核心的規(guī)格保持25M/250M不變，即GPU頻率亦無改動。視頻子系統(tǒng)支持1080P解碼，配套功能延續(xù)以往。不過新方案的集成度更高，包括音頻DAC、LVDS屏幕控制等芯片都能省去，同時可以支持DDR3內(nèi)存，另外集成的HDMI控制器標(biāo)準(zhǔn)略有升級?？偟膩碚f在性能、效率上稍有提升，價格也更低，但是本質(zhì)上來說變化還是不大。

由于晶晨定位也是比較高端的，與之合作的客戶一般是像愛國者、藍(lán)魔等國內(nèi)比較有名氣的品牌廠商，甚至還有索尼、飛利浦等國際知名廠商，該公司不太熱衷于把價格賣得很低；后來也因?yàn)槿鹦綬K2918方案與全志A10方案的表現(xiàn)相當(dāng)強(qiáng)勢，受到市場熱捧，晶晨的方案慢慢受到擠壓。當(dāng)前國產(chǎn)平板電腦中采用晶晨AML8726-M3這一方案的產(chǎn)品已經(jīng)越來越少，僅有音悅匯、智器、艾諾等品牌的幾款代表產(chǎn)品。

晶晨希望借助雙核芯片的推出能有所突破。今年3月21日，該公司也宣布開發(fā)出一款型號為AML8726-MX的雙核A9芯片，據(jù)稱其最高頻率能達(dá)到1.5GHz，在GPU方面，使用了兩顆ARM Mali-400核心。與目前關(guān)注度比較高的瑞芯RK30XX系列雙核芯片相比，到底誰更能抓住用戶的心還要等相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的上市才能見分曉。可以肯定的是，無論在單核時代還是雙核時代，晶晨為推動國產(chǎn)平板電腦的發(fā)展都起到了積極的作用。

君正：借助MIPS架構(gòu)發(fā)力平板市場

相對國內(nèi)眾多的ARM架構(gòu)主控廠商，君正的做法有特立獨(dú)行的感覺，它是國內(nèi)為數(shù)不多的采用MIPS架構(gòu)的主控廠商之一。由于國內(nèi)芯片廠商很難從ARM公司獲得架構(gòu)授權(quán)，沒有架構(gòu)授權(quán)，只有內(nèi)核授權(quán)就很難像獲得架構(gòu)授權(quán)的高通、蘋果、NVIDIA等廠商一樣開發(fā)出強(qiáng)大且優(yōu)異的產(chǎn)品，另外只有內(nèi)核授權(quán)也導(dǎo)致了產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，利潤空間很小。正是出于這樣的考慮，君正放棄ARM架構(gòu)轉(zhuǎn)而投向MIPS架構(gòu)，并得到了MIPS架構(gòu)授權(quán)，通過結(jié)合MIPS和自己的指令集，采用創(chuàng)新的流水線結(jié)構(gòu)生產(chǎn)了XBurst系列CPU。來自君正的數(shù)據(jù)顯示，在同等工藝條件下，XBurst的功耗是ARM CPU的1/3到1/4；性能是ARM CPU的1.2倍到1.5倍；尺寸是它的1/2。